由于聚酰***分子中具有十分稳定的芳杂环结构，使其体现出其他高分子材料所无法比拟的优异性能：耐温和低温性，由***二酐和对苯二胺合成的PI，热分解温 度可达600℃，是迄今为止聚合物中热稳定性较高的品种之一。在如此温度下，短时间基本上可以保持原有物理性能。可以在333℃以下长期使用，另外在 -269℃下仍不会脆裂；机械强度高，均苯型PI薄膜的抗拉强度可以达到170MPa，而***型可以达到400MPa，随着温度升高，变化很小；耐辐射性 好；介电性能优异；化学性质稳定，对酸、碱很稳定；另外，PI抗蠕变能力强，摩擦性能优良。2003年***消费聚酰***约3.5万吨，主要生产厂家约50 余家。目前，美国、西欧和日本的消费量已超过2万吨/年，其中美国为1.3万吨/年，预计2004年，美国、西欧和日本的消费量将达到2.7万吨/年。美 国有14家、西欧有11家、日本有13家生产厂生产PI。此外，俄罗斯、中国、印度、韩国、马来西亚和我国台湾均少量生产和消费PI。聚醚酰*** （Ulterm）约占美国PI需求量的70%，因其性能和加工特性较好，有与聚醚砜、聚苯硫醚和其他芳族PI竞争的倾向。预计***未来几年对聚酰***的需 求将以年均10%左右的速度递增。

薄膜产品具有杰出的物理，化学及电气特性，作为柔性材料拥有超过35年被验证的经验，它可以被用于非常高的温度(400°C)，或非常低的温度(-269°C)的***温度环境。同时拥用UL-94难燃测试等级V-0的认证。它具有非凡的电气、物理以及机械性质组合，而且在广泛的温度范围内都可保持性能。可以接合、层压、涂层、打孔或者以各种方式进行转换，在各种电气以及电子应用场合中都能够满足的工作要求。除了应用于旋转机器中的缆线绝缘以及槽绝缘衬之外，还可广泛的用于恶劣场合中的缆线绝缘，柔性印刷电路的基板，配置Nomex?芳族聚酰氨纸的层压板，玻璃布或者云母，卷带自动接合的底膜，以及传感器与压力感应带。广泛地应用于空间技术、F﹨H级电机、电器的绝缘、FPC(柔性印刷线路板)、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电器行业。

聚酰亚胺胶带的优势

（1)耐辐射性:

聚酰亚胺胶带薄膜吸收的辐射量时仍然可以保持百分之八十五以上的强度，而一种的纤维状聚酰亚胺胶带经过更高强度的辐射依然可以保持百分之九十以上的强度。

(2)介电强度:

聚酰亚胺胶带结构中有淡基与氨基，相邻的基团与醚键的共扼体系降低了分子的极性，使得聚酰亚胺胶带有良好的绝缘性能。引入其他原子改性的聚酰亚胺胶带的介电常数可以降低到2.5，并且可以在相当广的温度范围和频率范围保持90%以上的性能。