光模块按参数分类

可插拔性：热插拔和非热插拔

封装形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。

传输速率： 传输速率指每秒传输比特数，单位Mb/s 或Gb/s。光模块产品涵盖了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，8G，10G和40G。

光模块光功率性能劣化

光模块光功率劣化性能故障可能导致光模块出现以下现象：

1、偏置电流在正常范围内，光功率超出 / 低于控制范围；

2、没有灯亮，BIAS 值显示为0，或者BIAS短路，数值很大，显示为90mA～150mA；

3、调试过程中有灯亮起，但光功率无变化；

若光模块出现上述di一种现象，则可能是因为光模块TOSA发射组件损坏、TOSA PINs PD+焊接不良，或功率和电阻与偏置电流不匹配，对应解决办法有：更换光模块的TOSA发射组件、重新焊接加固TOSA PINs PD+，或调整功率与电阻；

若光模块出现上述第二种现象，也有可能是因为TOSA PINs PD+焊接不良，或存储芯片出现故障、LD- /LD+ 线上的磁珠受损，对应解决办法有：重新焊接加固TOSA PINs PD+、更换光模块上的存储芯片、重新连接LD- /LD+ 线上相同类型的磁珠；

若光模块出现上述第三种现象，也有可能是因为TOSA发射组件损坏，或TOSA PINs LD- 焊接不良，此时采取更换TOSA发射组件，或重新焊接加固TOSA PINs PD+即可。

光模块工作电流性能不佳

光模块工作电流性能不佳的现象有三种：

1、开路工作电流小于70mA；

造成上述情况的主要原因为光模块MOS损坏、或该程序尚未被烧录，此时只需更换MOS管，或重新烧录程序即可。

2、工作电流大于300mA；

当光模块出现上述情况时，则需更换组件，或观察元件之间是否存在连锡或贴片不良的情况。

3、短路动作电流大于500mAV；

造成上述情况的主要原因为TOSA\ROSA或者芯片内部短路，或是PCBA的各种元件中还有锡的存在，或PCBA的VCC和GND短路，当遇到这些情况时，则需要更换损坏的TOSA/ROSA或芯片，若是PCBA元件中还存在有锡的情况，则需将锡均匀的分开，若是PCBA的短路造成的电流过大，那只能选择报废PCBA，这种故障无法被修复。