光模块的小型化双路

光模块的小型化双路,包括一端设有光接口而另一端设有电接口的壳体,壳体内安装有与电接口配合的电子次模块以及与光接口配合的光学次模块,光学次模块包括光发射次模块和光接收次模块,电子次模块包括di一电路板和第二电路板,di一电路板和第二电路板之间通过柔性板相连且在壳体内相对弯折.由于两块电路板通过柔性板互联,形成刚挠复合板形式,两块电路板以相对弯折方式安排在壳体内,从而充分利用了壳体内部空间,有效缩小了光模块的体积.

光模块的分类

按应用分类以太网应用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。

按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。

1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。

SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。

XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。

XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。

光模块的组成结构

光模块，英文名叫Optical Module。Optical，意思是“视力的，视觉的，光学的”。

准确来说，光模块是多种模块类别的统称，具体包括：光接收模块，光发送模块，光收发一体模块和光转发模块等。

现今我们通常所说的光模块，一般是指光收发一体模块。

光模块工作在物理层，也就是OSI模型中的底层。它的作用说起来很简单，就是实现光电转换。把光信号变成电信号，把电信号变成光信号，这样子。

虽然看似简单，但实现过程的技术含量并不低。

一个光模块，通常由TOSA，含激光器、ROSA，含光探测器、功能电路和光（电）接口等部分组成。

在发射端，驱动芯片对原始电信号进行处理，然后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出调制光信号。

在接收端，光信号进来之后，由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出电信号。

光模块的构造

光模块：也就是光收取和发送一体控制模块。光收取和发送一体控制模块由光电器件、作用电源电路跟光插口等构成，光电器件包含发送和接受两一部分。

发送一部分是：键入一定视频码率的电子信号经內部的驱动器集成ic解决后驱动半导体材料激光发生器（LD）或发光二极管 （LED）发送出相对应速度的调配光信号灯不亮，其內部含有激光功率全自动控制回路，使导出的光信号灯不亮输出功率长期保持。

接受一部分是：一定视频码率的光信号灯不亮键入控制模块后由光检测二极管变换为电子信号。经前置放大器后輸出相对应视频码率的电子信号，輸出的数据信号一般为PECL脉冲信号。与此同时在键入激光功率低于一定值后会輸出一个告警信号。