光模块简介

光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的作用就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类，常见的有SFP，SFP+，SFF，千兆以太网路界面转换器（GBIC）等。

光模块应用

D/T的英文全称是：datacom/telcom。数据通讯主要包括电脑视频，数据通讯等。telcom主要包括是无线语音通讯等。此类产品多用于光纤的网络中的主干网络。

PON:英文：passive optical network 即：无源光网络。此类产品主要应用于光纤网络系统中的接入网等。其中的triplex产品除了可以传输光纤信号外，还可以输出模拟信号。

光模块，主要分为：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口类型包括SC和LC等。不过现在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC体积大，并且容易坏。而“”现在常用的SFP则体积小，并且便宜。

类型：单模光模块适用于长距离传输；多模光模块适用于短距离传输。

作用：光模块用于交换机与设备之间传输的载体，相比收发器更具效率性、安全性。

光模块是干什么用的

光模块就是一个光电转换模块，光模块的作用就是将设备的电信号转换成光信号，这样就可以在光纤中传播，有着电缆传播没有的优势，比如传输距离、传输速率等，到达目的地后，在通过光模块将光信号转换回电信号，以便设备使用。光模块只是一个转换装置，需要插在或焊在设备上使用。

光模块是一种光电转换的电子元器件，简单的说光信号转换成电信号，电信号转换成光信号，其中包括发射的器件，接收的器件和电子功能电路。根据它的定义，只要有光信号的地方就会有光模块的应用。

光模块的分类

按应用分类以太网应用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。

按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。

1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。

SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。

XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。

XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。