光模块按参数分类

可插拔性：热插拔和非热插拔

封装形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。

传输速率： 传输速率指每秒传输比特数，单位Mb/s 或Gb/s。光模块产品涵盖了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，8G，10G和40G。

光模块按封装分类

1.XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一种可热交换的，独立于通信协议的光学收发器，用于10G bps的以太网，SONET/SDH，光纤通道。

2.小型可插拔收发光模块(SFP)，目前应用较广阔。

3.GigacBiDi系列单纤双向光模块利用的是WDM技术实现一根光纤传输双向信息号(点到点的传输。尤其是光纤资源不足，需要1根光纤传双向信号)。GigacBiDi包括SFP单纤双向（BiDi），GBIC单纤双向（BiDi），SFP+单纤双向（BiDi），XFP单纤双向（BiDi），SFF单纤双向（BiDi）等等。

4.RJ45电口小型可插拔模块，又称电模块或者电口模块.

5.SFF根据其管脚又分为2x5，2x10等

6.千兆以太网接口转换器(GBIC)模块

7.无源光网PON( G-PON， GE-PON)光模块

8.40Gbs高速光模块。

9.SDH传输模块(OC3，OC12，OC48）

10.存储模块，如4G，8G等

光模块的混合复用无源光网络

光模块的混合复用无源光网络,光模块内含:混合波分时分复用光发射机和光接收机,光发射机用于把输入的数字电信号转换为特定波长的光信号,由输入接口电路,光源驱动电路,光源组件组成;光接收机用于把输入的特定波长的光信号转换为数字电信号,由光探测器件,前置放大器,后置放大器和输出接口电路组成.特征在于:光发射机采用特定波分复用光源,并且,对于光线路终端光模块,采用突发发送电路,对于光网络单元光模块,采用突发接收电路.