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板卡性能指标

数据接收方式支持查询、中断、DMA方式。

数据发送方式可以单次发送，也可连续发送。

可根据用户需求定制传输协议，如发送时添加帧头、帧尾；接收时检测帧头、帧尾等。

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计算机通讯板卡的更多连接潜力

每张卡均附带适当的预认证协议，协议栈在卡上自主执行，并通过双端口内存或DMA（直接内存访问）完成与主机的过程数据交换。

借助赫优讯通用的平台策略，所有PC卡都使用相同的驱动程序和工具，与通讯协议和卡格式无关。由于使用了netX芯片，实现各种实时以太网协议只需要一种硬件类型，通过加载不同的固件来更改协议。

CIFX板卡还提供了广泛的连接器和附件，可为多种应用场景提供正确的解决方案。例如，不同的电缆长度、M12连接器、附加的NVRAM、扩展的温度范围、2通道卡或分离的网络接口。此外，可以免费提供各种设备驱动程序和C-Toolkit。

随着M.2、mini PCIe半尺寸和CC-Link IE Field等新标准、协议和格式的不断涌现，CIFX板卡用户总是为新的市场需求做好了准备。

业内一些品牌缩小了计算机通讯板卡的供应范围，而德国赫优讯正在扩大自己的计算机通讯卡范围！ 赫优讯CIFX计算机通讯卡将实时通讯添加到基于PC的自动化设备中，例如IPC、HMI和机器人系统。 CIFX系列网络接口支持各种流行的实时以太网和现场总线系统，它涵盖常见的PC卡格式，并且是向产品和系统添加工业网络连接的简单、快捷的方法。它可以进行统一访问和使用，

例如，一种类型卡的驱动程序通过加载固件，能与网络中的其他类型卡一起工作。

随着基于PC自动化的发展，赫优讯的CIFX PC板卡系列与时俱进。可用格式包括PCI、PCI Express、紧凑型PCI、薄型PCIe、Mini PCIe、半高PCI Express、Mini PCI、PCI / 104和PCI 104，并且支持各种流行的工业以太网和现场总线协议。 CIFX产品线的新产品是M.2格式的PCI Express卡（与一般大小）。

嵌入式板卡的主要特点

印象里记得有电子计算机的年代应该是1995年，那个时候也还是通过当时的新闻报道得知，虽然不知道这个东西能做什么，但是也充满了好奇。

随着社会的发展，人类的进步，电子计算机在中国也已经是遍地开花，从的科学研究计算到目前为全社会的重大普及，人们的日常生活及工作也越来越离不开电脑。

我们普通人对电脑的理解主要还是停留在办公、娱乐的阶段，但随着工业化进程的加速，国家发展也经历了翻天覆地的变化，社会各行各业为了适应国际化及自身业务模式的升级，对硬件的需求也越来越高，越来越专。

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OEM板卡和芯片应用上有什么区别？

可类比计算机主板与CPU芯片。1、导航芯片就是一块芯片，有接收、处理导航信号的能力，但就是一块芯片而已，但其工艺复杂，造价昂贵（主要是流片贵死）。其应用就是用来做模块，做板卡，进而做终端（定位设备）。导航芯片按精度区分应用场景的话主要是：    ---米级精度（目前开阔天空能达到3~5m），仅使用距离观测值（伪距），主要用于手机、车载导航仪、平板灯消费领域。米级精度的应用一般不做成OEM板卡，模块嵌入设备主板即可；    ---dm、cm，乃至毫米级，需使用相位观测值，一般为双频，需使用复杂的算法，同时需要使用额外的设施（在已知位置上的固定站），主要用于领域，如国土、测绘等。通常情况下需要做成OEM板卡。2、OME板卡集导航芯片、通讯模块等于一身（有的有内置天线），加上电就是一台没有外壳的接收机。

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板卡常见升级问题

我不清楚板卡源程序，怎么办？

采用SOS强制升级（慎用，升级前需要确保软件的电流是否在板卡的范围内，否则可能会导致烧灯管）的软件，解压缩后出错？

可能是文件名过长。windows 系统路径加文件名只能支持到64个字符。的软件压缩包如果名字过长，要删短命名再解压缩。

升级过程中，断电了，怎么办？

这个比较麻烦，需要用电脑连接串口工具升级。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

信号完整性问题

在高速PCB 上，通常选用的传输线铜箔厚度一般为0.6mil（0.5oz）左右，而过孔内电镀的铜箔厚度，一般为1mil，所以展开来看，过孔内的铜箔厚度大于传输线的铜箔厚度。由此可以看出，在传输线上，由于过孔的存在，整条传输线链路上的铜箔厚度是不一致的，在过孔区域，我们可以理解为有一个阻抗突变的现象，导致整条传输线上阻抗不连续，这样也会引起信号反射等一系列影响信号完整性的问题。另外，过孔本身会产生寄生电容和寄生电感。过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。而寄生电感通常会削弱旁路电容的作用，从而减弱整个电源系统的滤波效用。所以，对于高速高密度的通信板卡，设计一种合理的过孔是非常重要的事情。

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过孔优化解决方案

随着通信板卡速率的不断提升，如何更好地解决信号完整性和电源完整性问题成为了迫在眉睫的任务。在本文中，我们提出了一种特殊的过孔方式，即N+N 过孔方式，来改善高速通信板卡性能。以28 层的PCB 板卡为例，即以用一个1-14 层的顶层盲孔和一个15-28 层的底层盲孔，分别进行一次层压，再把两个子板再次压合在一起的技术