耐转移铜箔主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上，如果铜箔被制成线路板后，发生铜离子转移，则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理（如镀镍等），以抑制铜的进一步离子化及进一步转移。

低轮廓铜箔（LP铜箔）、甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）要用于多层线路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。此外，某些高频线路使用的铜箔，它的表面近乎平滑，，即超低轮廓铜箔（VLP铜箔），它的表面粗糙度比普通铜箔更小。压延铜则是用铜锭碾压而成，再经锻火、抗1氧化、粗化处理等制程。规定LP铜箔两面轮廓度不大于10..2微米,VLP铜箔两面轮廓度不大于5.1微米。

压延铜箔和电解铜箔制造方法的区别

　　1、压延铜箔就是将高纯度(>99.98%)的铜用碾压法贴在FPC上--因为FPC与铜箔有的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。95%首先，铜和硫酸反映，生成硫酸铜溶液，在***的电解设备中，电解出铜箔（生箔），再进行表面处理：粗化处理，耐热层处理，防氧化处理。这个过程颇像擀饺子皮，薄可以小于1mil(工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm)。

2、电解铜箔这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚!

　　压延铜箔和电解铜箔微观结构的区别：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好;而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂;同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。随着动力锂离子电池的推广应用，电解铜箔作为锂离子电池的主要原材料，也同样呈现出广阔的市场前景。

覆铜板是压延铜箔还是电解铜箔

一般用电解铜标箔（STD）都可以；或者红化铜箔，黑化铜箔都OK；主要还看PCB制作或后期主板运行这块是否需要耐高温；对导电性能是否有要求；6um-35um的厚度都有；现在电解铜的价格和压延铜的价格相当，甚至压延铜的价更低；压延铜更多用于FPC、挠性电路板较多；但也有电解铜的延伸率达到6也较多；甚至更高能达到12的（个别日本研制的）也是有的。铜箔的分类高温高延伸性铜箔（THE铜箔）主要用于多层印制板上，由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要在高温（180℃）时也能有和常温时一样的高延伸率，就需要高温延伸性铜箔，以保证印制板制作过程中不出现裂环现象等。

　  止水铜箔，由于其抗腐蚀性非常强，因此被广泛的应用于各种水利水电桥梁隧道工程的止水系统，那么为什么止水铜片会具有非常强的抗腐蚀能力呢？因为止水铜片的原材料为99.9%的纯铜，铜在干燥的空气中不易氧化，而在含有二氧化碳的潮湿空气中，表面会形成一层铜绿（碱式碳酸铜）薄膜，这层薄膜能防止止水铜片进行进一步的氧化。软态，是材料经过退火处理后的状态，这时材料弹性比较差，可塑性比较强，维氏硬度一般在55到85之间。而铜就算是在盐酸和硫酸中也不易溶解，只有在含有氧化物的盐酸以及硝1酸中才能发生反应。因此，铜的稳定性非常强，不易于被腐蚀！