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尽管再生塑料颗粒有优良的物理、机械性能,但是它的相对价格目前仍然较高,再加上它不易加工成复杂形状并存在不能电镀的问题,限制了其使用范围,难以满足新一代电子产品的要求。pp塑料的结晶度高,结构规整,所以它具有优良的力学性能,它的拉伸强度并不高,仅为30MPa或者略高的水平。所以,研制开发既拥有优良的物理、机械性能,又具有容易加工、工艺简单、成本低廉、适应环保要求的电子封装材料已成为当务之急。
再生塑料颗粒为改善陶瓷颗粒(如:SiC,)与某些金属基体的化学相容性及界面润湿情况,材料工作者从改变再生塑料颗粒表面的性能入手,寻找到了粉末包覆方法来解决此问题。
目前,常用的粉末包覆方法主要有气相沉积法、电沉积法以及化学镀法等。在这几种方法中,再生塑料颗粒具有设备简单、操作方便、能在非导体上施镀、包覆效果好等优点,已经得到了越来越广泛的应用。
广义的塑料定义指具有塑性的材料,所谓塑性是指受外力作用时,发生形变,外力取消后,仍能保持受力时的状态。塑料的弹性模量介于橡胶和纤维之间,受力能发生一定形变。
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