这对于坚持前置指纹的手机厂商是比较务实的做法，既保持了产品原有的设计风格又不增加太大的实现难度。

厚度的减薄主要通过改变芯片的封装方式来实现，目前可选的封装方式有TSV和fan out两种，厚度可以比传统的LGA芯片降低0.4-0.6mm。由于TSV和fan out都是晶圆级的封装，所以盖板贴合过程芯片容易受损，对模组厂的设备、工艺和环境要求比LGA要高。

另外主动式芯片由于是多芯片方案，有driver 芯片的存在，对采用晶圆级封装带来了较大的难度，也给后续盖板贴合带来了诸多隐患。被动式单芯片方案在今年的盖板应用上反而具备优势。

这两种储存电容架构，图中可以很明显地知道，Cs on gate由于不必像Cs on common需要增加一条额外的common走线，所以其开口率(Aperture ratio)比较大。而开口率的大小是影响面板的亮度与设计的重要因素，所以现今面板的设计大多使用Cs on gate的方式。但是由于Cs on gate方式的储存电容是由下一条的gate走线与显示电极之间形成的(请见图2中Cs on gate与Cs on common的等效电路)，

有机发光二极管（OLED）显示器采用了一种新颖的平板技术。它以有机材料涂层构成一个p-n结，当注入的载流子复合时就会发光。在OLED显示器中，每个OLED形成一个像素，每个

像素纵向横向排列形成一个矩阵。OLED可以是单色的（黑白色），而叠层的OLED可以产生多种颜色。一个典型的彩色OLED是由RGB（红、绿、兰）像素构成的。OLED可以分成有源（主动）矩阵和无源（被动）矩阵（两者兼用或只用其一）。与有源寻址方式相比，所示的无源寻址方式比较简单且成本也较低，因而是小型显示器的方法。