建筑平面设置应该属建筑的范畴，但由于食品净化车间要求人、物分流，并要保持各洁净操作间的静压梯度，因此，该工程中建筑平面要求具备以下几点：

1、各净化操作间集中设置独立前室为气闸，气闸室与各操作间同时相通，确保低洁净区的空气不向高洁净区渗透。

2、实验室的经过更衣室更衣换鞋→清洗间洗手→缓冲间→风淋室→各操作室。

3、食品空气净化车间物流由外走廊经过机械连锁自消毒传递窗消毒后进入缓冲走廊后再经过传递窗进入各操作室。

   无尘车间的管线十分复杂，所以对这些管线均选用隐蔽组织方法。详细隐蔽组织方法有以下几种。

   a、顶部技能夹层。在这种夹层内一般因送、回风管的断面，故作为夹层内首要考虑的目标。一般将其组织在夹层的上方，其下组织电气管线。当这种夹层的底板可接受必定分量时，能够在上面设置过滤器及排风设备等。

   b、房间技能夹层。这种方法和顶部夹层比较，能够削减夹层的布线与高度，能够省去回风管道返回上夹层所需的技能夹道。夹道内还可设回风机动力设备配电等，某层无尘车间的上夹道能够兼做上一层的下夹道。

净化车间的温度湿度主要是依据技术规定来明确，此外还需要充分考虑人的舒适感感，下边就来详细介绍净化车间温度湿度规范：微生物加工制造业温度湿度规范：必须对自然环境中细颗粒物及微生物环境污染开展调节的屋子，其建筑构造，装备以及应用均具备避免该地区内污染物质的引进，造成和停留的作用。净化室的温度：在无特别要求下，在18~26度，空气湿度操控在45%~65%。SMT净化车间温度湿度规范：温度：24±2℃环境湿度：50±10%。光学电子光学领域温度湿度规范：温度湿度规定：温度一般为24+2℃，空气湿度为55+5%。电子器件加工制造业温度湿度规范：一般来说，电子器件工业厂房的温度应调节在22℃上下，空气湿度操控在50-60%中间。包装印刷领域温度湿度规范：包裝领域关键表现在食品包装材料和药品包装设计2个层面对室内环境的温度湿度，空气中的尘埃颗粒总数，水体品质层面。

带眼镜进入无尘车间流程：1、在个大门口，地面上贴紧一张蓝色胶带纸，踩上去把鞋底子的东西粘下，随后脱掉鞋子拎在手里走进去，随后把鞋放到的本人鞋架里。这时候的鞋并不是我们平时穿的鞋，而是在进生产车间后立马换掉的工鞋。工鞋是基本不会带出车间的。2、存完鞋后来到风淋房大门口拿出备齐的小黑丝布按规定的流程在脸上擦两三下后进入那七拐八拐的风淋房，风将头发吹的像神魔乱舞。3、出风淋房，又要拿水淋湿的纸按照规定流程擦脸，戴眼镜的还得洗眼镜。