无尘车间的管线十分复杂，所以对这些管线均选用隐蔽组织方法。详细隐蔽组织方法有以下几种。

   a、顶部技能夹层。在这种夹层内一般因送、回风管的断面，故作为夹层内首要考虑的目标。一般将其组织在夹层的上方，其下组织电气管线。当这种夹层的底板可接受必定分量时，能够在上面设置过滤器及排风设备等。

   b、房间技能夹层。这种方法和顶部夹层比较，能够削减夹层的布线与高度，能够省去回风管道返回上夹层所需的技能夹道。夹道内还可设回风机动力设备配电等，某层无尘车间的上夹道能够兼做上一层的下夹道。

芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国与中国台湾成熟分化。前两次半导体产业转移原因分别是:日本在PCDRAM市场获得美国认可;韩国成为PCDRAM新的主要生产者和中国台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工。如今中国已成为半导体大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移的趋势已不可阻挡。集成电路芯片的成品率与芯片的缺陷密度有关，而芯片的缺陷密度与空气中粒子个数有关。

根据现行规范，电子制造厂万级无尘车间工程内的噪声级：不应大于65dB(A)

1.电子制造厂洁净室垂直流洁净室满布比不应小于60%，水平单向流洁净室不应小于40%，否则就是局部单向流了。

2.电子制造厂无尘车间工程与室外的静压差不应小于10Pa，不同空气洁净度的洁净区与非洁净区之间的静压差不应小于5Pa。

3.电子制造行业万级无尘车间内的新鲜空气量应取下列二项中的值。

4.补偿室内排风量和保持室内正压值所需的新鲜空气量之和。

5.保证供给洁净室内每人每小时的新鲜空气量不小于40㎡。

净化车间的温度湿度主要是依据技术规定来明确，此外还需要充分考虑人的舒适感感，下边就来详细介绍净化车间温度湿度规范：微生物加工制造业温度湿度规范：必须对自然环境中细颗粒物及微生物环境污染开展调节的屋子，其建筑构造，装备以及应用均具备避免该地区内污染物质的引进，造成和停留的作用。净化室的温度：在无特别要求下，在18~26度，空气湿度操控在45%~65%。SMT净化车间温度湿度规范：温度：24±2℃环境湿度：50±10%。光学电子光学领域温度湿度规范：温度湿度规定：温度一般为24+2℃，空气湿度为55+5%。电子器件加工制造业温度湿度规范：一般来说，电子器件工业厂房的温度应调节在22℃上下，空气湿度操控在50-60%中间。包装印刷领域温度湿度规范：包裝领域关键表现在食品包装材料和药品包装设计2个层面对室内环境的温度湿度，空气中的尘埃颗粒总数，水体品质层面。