1、接触器投切。利用接触器投切电容器难以控制“过零”投切造成的较大冲击电流，接触器接点容易被损坏。

2、可控硅投切。利用可控硅代替接触器可使投切过程无冲击电流，但可控硅长期工作造成发热，并产生一定的谐波，抗冲击能力差，经常造成可控硅元件损坏。

3、可控硅过零投切与接触器相结合。利用可控硅完成投切过程后将接触器投入，系统电流较小时还可用它发出投切补偿电容的命令，防止反复投切，避免可控硅发热及冲击电流坏接触器接点，这种方式是目前比较理想的投切模式。

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