一、导热方案的选择：电子产品的发展趋势趋于日益轻薄化，以往的导热方式主要以散热片方案为主;随着电子产品导热技术的发展，如今更倾向于使用金属支架、金属外壳为主的结构散热件;又或者是两种方案结合使用;总之，在不同的产品,不同的使用环境下，选择***好的导热解决方案，使用导热硅胶片。

二、如果选择散热片方案，可以使用导热双面胶、导热硅脂等其他导热材料。但是导热双面胶导热效果相对差;导热硅脂不具备减震抗压能力;可以选用轻薄的导热硅胶片，导散热热效果更好，方便操作。

三、选择结构件类散热，不可避免的要将导热硅胶片结合导热散热器家构件在在接触面的突起等等问题。在产品设计允许的条件下尽量选择不厚的导热硅胶片。

导电泡棉是在阻燃海绵上包裹导电布，经过一系列的处理后，使其具有良好的表面导电性，可以很容易用胶粘带固定在需件上。 有不同的剖面形状、安装方法、UL等级及屏蔽效能的屏蔽材料可供选择。

导电泡棉分类：普通导电泡棉，黑色导电泡棉，格纹导电泡棉，平纹导电泡棉，导电泡棉，镀镍铜导电泡棉，镀金导电泡棉、镀碳导电泡棉，镀锡导电泡棉，铝箔导电泡棉，铜箔导电泡棉，导电泡棉，SMT导电泡棉，I/O导电泡棉衬垫等。

随着现代电子工业和信息产业的高速发展，产生电磁波干扰的电子设备急剧增加。电磁波污染已经成为关注的社会公害之一。采用导电金属粉电镀开发电磁屏蔽橡胶填充材料便是应对这一污染的一种重要技术手段。电磁屏蔽材料分为表层导电型屏蔽材料和填充复合型屏蔽材料。填充复合型屏蔽材料是继表层导电型屏蔽材料之后推向市场的新型材料，大有后来居上之势，得以大量的开发。而作为填充复合型屏蔽材料的***技术——导电填料的研究也在不断深入。