在半导体领域的应用：碳化硅一维纳米材料由于自身的微观形貌和晶体结构使其具备更多***的优异性能和更加广泛的应用前景，被普遍认为有望成为第三代宽带隙半导体材料的重要组成单元。第三代半导体材料即宽禁带半导体材料，又称高温半导体材料，主要包括碳化硅、氮化、氮化铝、氧化锌、金刚石等。

这类材料具有宽的禁带宽度、高的热导率、高的击穿电场、高的抗辐射能力、高的电子饱和速率等特点，适用于高温、高频、抗辐射及大功率器件的制作。第三代半导体材料凭借着其优异的特性，未来应用前景十分广阔。碳化硅可用于单晶硅、多晶硅、钾、石英晶体等、太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。

以特殊工艺把碳化硅粉末涂布于水轮机叶轮或汽缸体的内壁，可提高其耐磨性而延长使用寿命1～2倍；用以制成的耐火材料，耐热震、体积小、重量轻而强度高，节能效果好。低品级碳化硅（含SiC约85％）是的脱氧剂，用它可加快炼钢速度，并便于控制化学成分，提高钢的质量。碳化硅的硬度很大，具有优良的导热性能，是一种半导体，高温时能。因此，碳化硅还大量用于制作电热元件硅碳棒。

碳化硅的使用成本较低，加入碳化硅颗粒可以防止析出碳化物，增加铁素体量，减少白口，使铸铁组织致密，显著提高加工性能并使切削面光洁；碳化硅是一种新型的强复合脱氧剂，可以在炼钢过程中有效的将钢水中的氧气处理较终起到脱氧的作用，使脱氧时间缩短,节约能源,提髙炼钢效率,提髙钢的质量，降低原辅材料消耗,减少环境污染,改善劳动条件,碳化硅是一种新型的强复合脱氧剂,取代了传统的硅粉碳粉进行脱氧,和原工艺相比各项理化性能更加稳定脱氧效果好。