在传统的网络中一般采用网线，或者同轴线。他们所能提供的通讯带宽及信号质量已经不能满足客户日益增长的需求。光纤网络时代的到来，让光纤交换 ，SDH设备，光纤收发器，光端机等光电转换设备也发展很快。通过光纤进行远距离传输，光信号到达对端的时候，再通过光纤(Pin-Tia或者APD等)将光信号转成电信号。HD光纤模块外壳加工厂


按封装类型去给光模块分类，

1、XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一种可热交换的，独立于通信协议的光学收发器，用于10G bps的以太网，SONET/SDH，光纤通道。

2、小型可插拔收发光模块(SFP)，目前应用阔。

3、GigacBiDi系列单纤双向光模块利用的是WDM技术实现一根光纤传输双向信息号(点到点的传输。尤其是光纤资源不足，需要1根光纤传双向信号)。GigacBiDi包括SFP单纤双向（BiDi），GBIC单纤双向（BiDi），SFP+单纤双向（BiDi），XFP单纤双向（BiDi），SFF单纤双向（BiDi）等等。

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什么是光纤模块外壳？我们为什么要用光纤模块外壳以及如何使用光纤模块外壳呢？让我们跟随博益的介绍去了解吧。什么是光纤模块外壳？光探测器：作用把光信号转变为电信号的器件。主要有PIN探测器和APD探测器。PIN探测器：P型掺杂、本征（I）和N型掺杂。APD探测器：内部具有光电倍增（或称雪崩）光电二极管。激光器：FPLD（Fabry-Perot Laser）、DFBLD（Distributed-Feedback Laser）、LED（Light-Emitting Diode）、VCSEL、EAMLD（Elector-absorption modulated lasers）等。HD光纤模块外壳加工厂

光纤模块外壳概念

很多人都把其理解为GBIC的升级版本光纤模块外壳体积比GBIC光模块至少减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口 数量。由于SFP光纤模块外壳在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。

光纤模块外壳更是SFF与GBIC光纤模块外壳的发展，因为SFF与GBIC是1X9光纤模块外壳之后两个方向发展的产品，都有自己的优点：小型化与热插拔。HD光纤模块外壳加工厂