光纤模块由光电子器件,作用电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分.

光纤模块的发展趋势

低成本、低功耗

　　通信设备的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高，要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺，下一步的发展将是非气密的封装，需要依靠无源光耦合(非X-Y-Z方向的调整)等技术进一步提高自动化生产程度，降低成本。

QSFP光纤模块外壳来图加工

光纤模块由光电子器件,作用电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分.光纤模块的发展趋势远距离

　　光纤模块的另一个发展方向是远距离。如今的光网络铺设距离越来越远，这要求远程收发器来和之匹配。典型的远程收发器信号在未经放大的条件下至少能传输100公里，其目的主要是省掉昂贵的光放大器，降低光通讯的成本。QSFP光纤模块外壳来图加工

在光纤模块外壳的正常工作条件下，光纤模块外壳输出的光功率。发射光功率指发射端的光强度，以dBm为单位，是影响传输距离的重要参数。两个光纤模块外壳对接时，发送光功率应满足接收光功率的范围要求。考虑到光纤老化或其他不可预见因素导致的链路损耗增大，佳接收光功率范围控制在接收灵敏度以上2-3dB至过载点以下2-3dB。QSFP光纤模块外壳来图加工


光纤模块外壳静电会吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命； 光纤模块外壳ESD的瞬间电场或电生的热，使元件受伤，短期仍能工作但寿命受到影响；甚至破坏元件的绝缘或导体，使元件不能工作（完全破坏）。ESD是不可避免，除了提高电子元器件的抗ESD能力，重要的是正确使用。通过本文对光纤模块外壳详细介绍，相信您应该有了清楚的了解。QSFP光纤模块外壳来图加工