LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,使5G技术更高频、更高速。

LCP应用广泛，但大部分集中于电子电气领域，其在该领域的应用主要是用作计算机及通讯设备上的连接器，这是因为LCP能够满足连接器在高温焊接、耐油耐热等环境下的稳定性及其他优异性能。

       LCP(液晶聚合物)的优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP(液晶聚合物)的界质损耗比较小，几乎和PTFE在同一水平，适用于高频线路。主要用于LCP(液晶聚合物)、PDP的驱动器、IC封装、t-BGA、无线LAN、通信网络设备和高速数字连接器等。

       LCP(液晶聚合物)薄膜存在的问题：

       LCP(液晶聚合物)虽然性能优异，但也存在着成型加工工艺不易控制、制品的物理性质呈各向异性、与成型时剪切流动成直角的方向力学性能较差、易于原纤维化等缺点，所以需要对其改性，以提高LCP(液晶聚合物)膜的力学性能。另一方面LCP(液晶聚合物)原料价格昂贵，从而导致了LCP(液晶聚合物)的价格较高，这是影响LCP(液晶聚合物)发展的主要的问题，因此降低成本已成为生产商的研究重点。

        LCP 是一种热塑性的有机材料，由于 LCP 材料性能具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性及低介电常数 / 介电耗损因子等特性，再加上具有良好的可弯曲性，方便组合设计，可满足电子产品小型化的趋势，使其在 5G 高频讯号传输的应用场景中很快扩展开来。而传统 PI 材料的介电常数和损耗因子较大、吸湿性较高、可靠性较差，因此导致高频传输讯号耗损严重，已经无法适应 5G 的高频高速趋势。