LCP并不是介电损耗的材料，介电损耗更低的PTFE也适用于高频FCCL，但PTFE与铜箔的结合力差，剥离力差，热收缩率大，影响了使用。因此，整体来看，LCP尤其适合用作5G毫米波高频基材。可广泛应用于5G手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线等领域。LCP薄膜生产方法主要是吹膜法、流延法以及溶液法，当然，不同的成膜工艺对树脂要求不同。

LCP未来看点主要来自5G推广带来的两方面应用增长：连接器用LCP粒子、以及手机天线用LCP膜。5G使用更加高频的信号，对材料的介电常数和介电损耗等有更高要求，LCP作为优的替代PI的FPC基材，已在连接器及iphone手机天线上实现应用。

LCP基低介电损耗LDS材料和极低介电损耗LCP材料在天线振子中的应用评估进展良好；LCP材料在高频接器上评估和应用顺利推进。

LCP薄膜因其具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)等特性受到业内人士的关注。其拥有低吸水性、优异的电气特性和尺寸稳定性，产品具备满足电路基板材料所要求的特性，可作为无线终端的基础材料。LCP薄膜越来越多地被用来替代聚酰薄膜包装应用，由于前者的特殊的机械和化学特性。大多数薄膜都是通过辊压或挤压来加工的，这有助于制造具有厚度和厚度的产品。