与其他有机高分子材料相比，LCP具有特别的分子结构和热行为，在熔融状态下，LCP分子排列像棒状一样直，在成型时，剪切应力的作用下，进一步提高了这种排列取向，表现出很好的各向异性，这种取向有序的特殊结构使其具有自增强的效果，机械性能优异，强度极高，尺寸稳定性、光学性能、电性能、耐化学药品性、自阻燃性、加工性等性能良好，且耐热性好，热膨胀系数低。

       LCP加工成型可通过熔纺、注射、挤出、模压、涂复等工艺。虽然加工方法各异，但有一共同点是均利用在液晶态时分子链高度取向下进行成型再冷却固定取向态，从而获得高机械性能，所以除分子结构和组成因素外，材料性能与受热和机械加工的历程史、加工设备及工艺过程密切相关。

       注塑成型：注塑成型是LCP主要的成型方法。LCP不仅具有优异的加工流动性，且固化速度快，适用于采用注塑成型方法加工。相对于聚苯硫醚(PPS)和耐高温尼龙(HT-PA)，制件具有无飞边等优势。但由于LCP分子链是刚性棒状的，易于沿流动方向取向，从而导致成型制件在平行于流动方向与垂直于流动方向的性能差异以及熔接痕强度较差等缺点。近年来通过模具设计等方法在一定程度上改善了熔接痕强度差以及各向异性等缺陷。

       挤出成型：挤出成型方法常用于生产塑料薄膜和管材等。由于LCP容易呈各向异性，采用传统挤出工艺加工成型LCP薄膜在熔体流动的横向方向性能较弱。因此，目前LCP一般与其它各向同性的材料，如PET、乙烯-乙烯醇共聚物(EVOH)等通过共挤出加工成型成多层薄膜或者管材。

       LCP膜是一种新型的高分子材料，在一定物理条件下能呈现出既有液体的流动性又有晶体的物理性能各向异性状态的高分子材料，液晶聚合物具有高机械性能、良好的尺寸稳定性、优良的耐热性、耐化学腐蚀性以及高频下具有较小的介电常数和介质损耗，应用十分广泛。

       近年来，随着电子产业的飞速发展，5g技术的普遍应用，电子设备趋于小型化及高功能化，在通讯、工业自动化、航空航天等高科技领域对电子设备中封装基板的要求越来越高，lcp薄膜凭借其高频条件下的低介电常数、低介电损耗椅子和极低的线膨胀系数，目前在高频高速覆铜板应用中蓬勃发展。