LCP的分类方法各有不同：

（1）按应用分类可以分为薄膜级（高频信号传输载体）、注塑级（PCB主板、SMT连接器、汽车车身）和纤维级（应用领域仍在积极开发）；

（2）LCP产品按照液晶基元在聚合物分子中的位置可分为主链型液晶聚合物、侧链型液晶聚合物和复合型液晶聚合；

（3）根据形成液晶相的条件，可分为溶致性液晶（LLCP）和热致性液晶(TLCP)。

LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。

LCP薄膜

材料性能均一、电学性能稳定，波动小

焊接耐热性高

与PI膜相比，具有更低的介电常数和介电损耗因子

与PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸气透过率

在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性

可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有较好的加工成型性

LCP薄膜是一种特殊的绝缘材料，具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性，也是国际上公认的5G信号天线的绝缘材料。今后将广泛应用于手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线当中。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,使5G技术更高频、更高速。

在5G时代，云计算、智能驾驶、远程、高清无线视频实时传播等对高频传输绝缘材料的要求非常高，主要包括更高的电磁波传输速度、更小的信号传播损失等，这意味着应用材料的介电常数和介电损耗都要尽可能的小，LCP薄膜正是能够满足这些苛刻要求的绝缘材料，而以往使用的绝缘材料则大都无法满足这些要求。

近年来，我国5G技术产业发展加速，5G标准化、研发、应用、产业链成熟的进程不断推进，目前我国5G的建设水平在范围内处于领*地位。在5G的高频传输需求的推动下，LCP材料将逐渐替代目前普遍使用的PI材料，LCP薄膜未来发展前景十分广阔。

LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,使5G技术更高频、更高速。

除了通讯应用外，在光电、等领域也开始出现采用 LCP膜制成之产品，造成近年来 LCP膜需求量倍增。

以软板为例，目前应用较多的软板基材主要是聚酰(PI)，但是由于 PI 基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此 PI 软板的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势。

而LCP薄膜则具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数/介电耗损因子(Dk/Df)等特性。