作为5G天线的***膜材，LCP薄膜一直是近几年行业的热点话题。随着5G技术应用的推进，通讯频率的进一步提高，LCP薄膜材料高频下介电常数低，介电损耗低且稳定的特性使其在通讯、移动终端上优势显著，国内外企业近几年也争相布局。

LCP薄膜具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，与传统基材相比，LCP的介电常数和介电损耗随着频率的变化波动非常小，高频信号传输稳定性***，正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110GHz时也只增加到0 .0045，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，非常适合毫米波应用。

LCP薄膜是芳香族热塑性聚酯，一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,使5G技术更高频、更高速。

LCP膜

5G时代对于材料的要求变得更高，更高的电磁波传输速度、更小的信号传播损失，这意味着应用材料的介电常数和介电损耗都要尽可能的小，LCP正是满足这些苛刻要求的材料。

在5G手机FPC天线材料供应链中，终端设备天线中高频MPI材料是Pre-5G的过渡技术，无法完全替代LCP，LCP软板将是5G毫米波高频材料的未来趋势。

但LCP-FPC技术门槛非常高，产业链高度集中，难度比较大的为上游LCP膜材料及制膜工艺。

LCP 根据形成液晶相的条件，可分为：（1）溶致性液晶 LLCP，可在有机溶液中形成 液晶相，由于这种类型的聚合物只能在溶液中加工，不能熔融，多能用作纤维和涂料。（2） 热致性液晶 TLCP，在熔点或玻璃化转变温度以上形成液晶相，由于这种类型的聚合可在 熔融状态加工，所以不但可以通过溶液纺丝形成高强度纤维，而且可以通过注射、挤出等 热加工方式形成各种制品。

LCP 材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，因而具有很好的制造高频器件应用前景。