接触对数目和性

　　可根据电路的需要来选择接触对的数目，同时也要考虑到连接器的体积和总分离力的大小。接触对数目多，当然其体积就大，总分离力相对也大。在某些可靠性要求高、而体积又允许的情况下，可采用两对接触对并联的方法来提高连接的可靠性。

　　连接器的插头、插座中，插针(阳接触件)和插孔(阴接触件)一般都能互换装配。实际使用时，可根据插头和插座两端的带电情况来选择。如插座需常带电，可选择装插孔的插座，因为装插孔的插座，其带电接触件埋在绝缘体中，人体不易触摸到带电接触件，相对来说比较安全。这些核继续增大而在表面展开，***这些岛状物(孤立的物体)互相冲撞而完全覆盖了表面，形成多孔性的电镀表面。

连接器的电气参数要求

　　连接器是连接电气线路的机电元件。因此连接器自身的电气参数是选择连接器首先要考虑的问题。

额定电流

　　额定电流又称工作电流。同额定电压一样，在低于额定电流情况下，连接器一般都能正常工作。在连接器的设计过程中，是通过对连接器的热设计来满足额定电流要求的，因为在接触对有电流流过时，由于存在导体电阻和接触电阻，接触对将会发热。当其发热超过一定极***，将破坏连接器的绝缘和形成接触对表面镀层的软化，造成故障。因此，要限制额定电流，事实上要限制连接器内部的温升不超过设计的规定值。在选择时要注意的问题是：对多芯连接器而言，额定电流必须降额使用。这在大电流的场合更应引起重视，例如φ3.5mm接触对，一般规定其额定电流为50A，但在5芯时要降额33%使用，也就是每芯的额定电流只有38A，芯数越多，降额幅度越大。捷优连接器生产一款大电流电子连接器，电流能达到10A以上，用在极寒冷天气下使用的烤火设备中,VH3。

连接器化发展趋势

大电流也是很多电子接插件（连接器）的一个重要发展方向。尽管短小轻薄、节能低耗是消费电子产品的努力方向，但是，以下两个方面决定了在相当多的应用场合，供电向大电流方向演进，我们以常见的电脑CPU 为例说明其原因：一、电脑性能提升，要求CPU 运算速度提升、所需晶体管数量增加，功耗因此上升，在电压不变的情况下，电流同比例上升；FPC连接器与FFC排配套使用,捷优连接器生产的FPC间距有0。二、随着半导体技术的进步，晶体管的工作电压逐渐降低，有利于降低功耗，但其物理特性决定了功耗的降低比例不及电压，因此，电流增大也是考验电子连接器化发展的一个重要指标。

抗信号干扰和屏蔽，当数据传输速度提高时，电容和阻抗的影响也愈加明显。一个端子上的信号会串扰到相邻的端子并影响其信号完整性。此外，接地电容减小了高速信号的阻抗，使信号衰减。新的连接器设计中，每个信号传输端子都彼此隔开。差分信号对就能够很好地达到这个目的，因为每个差分信号对的一侧都有接地引脚，以减少串扰。通常一层是开阵脚的区域以分离相邻的接地端子。下一个层次是装在行间的接地屏蔽。顶层的应用则会包括一个金属接地结构围绕着每个信号端子。这样的金属屏蔽实现了好的数据传输速度和信号完整性的组合。实际应用时通常把这些金属材料全部或有选择地电镀,以改善其功能如下:1。

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连接器有四个结构性的元素：

1、接触界面

2、接触镀层

3、接触弹性元件

4、连接器塑胶本体

接触界面有两种形式：

可分离性接触------连接器的每次插入时形成的联接 性接触------连接器固定在子系统上的点，这些点是当作连接的

机械性：包括压接、刺破、压入和绕线

金属性：端子接触界面形成了金属性的接触，如焊接(Soldering)和焊接(Welding)

端子间的接触界面决定了端子的电阻、连接器的寿命(性能不失效的情况下插拨次数) 失效的发生。

连接器的端子材质目前市面上有磷青铜,黄铜,表面有镀锡和镀金,镀金一般导电性的功能高些.

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