连接器永远连接性

方针，在接触处劈为两半，相当于两个弹簧。

分开部分对角线的长度大于PCB板上对应的hole的直径。在压接部位可形成“气密”连接。

压接技术的***性：

1.使用方法简单，可直接压入。

2.避免将贵重的PCB板暴露在波峰焊或   回流焊的高温中。

3.可在PCB的两面都安装元件。

4.每个触点可单独修理。

压接技术的缺点：

1.需要附加工具

2.不是对没种厚度的PCB板都可用。

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连接器接插件绝缘材料选用

电子连接器种类很多,所用的材料也不同,现归纳总结下不同使用情况下用不同塑胶料.

对低频电子接插件，过去主要为矿物填充酚醛塑料，因生产效率低等原因，现已被新型热塑性塑料代替，具体为PA、PC、增强PC和聚砜等。我们常见的手机充电器、USB接头白色触片部分多采用PC或者是增强PC。

对湿热条件下应用的电子接插件，选用DAP材料。

对密封性要求高的电子接插件，如海底电缆接插件，选用介电性能好的无硫或低硫橡胶。

对高频电子接插件，选用多的材料为GFPA类，其原料成本低、加工流动性好、可生产薄壁制品。如特别强调制品的尺寸稳定性和耐热温度时，一般选用GFPBT材料。如对耐热要求很高，只能选择PPS和LCP。由于设备的复杂性持续增加，因此需要更多的连接器端子，这些连接器模块或集成方式可以小型化，Molex的创新微连接产品以及移动和便携式yiliao应用，集成到更小的集成解决方案。对于1.27mm螺距的IC接插件，所选材料为PES或PEI，可满足尺寸精度和加工性的要求。表面装饰用接插件，由于表面装饰时要耐热250℃停留时间5秒，应选用玻璃纤维增强的PA46、PA6T、PA9T、PPA、PPS、LCP等高耐热材料。

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连接器端子电镀

电镀的定义:是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。

目的性:电镀由改变固体表面特性从而改变外观，提高耐蚀性，抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电磁、热等表面性质。

大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。有两个主要原因：一是保护端子基材不受腐蚀；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。

端子电镀又分为表面镀锡和镀金,端子一般都是表面镀锡占多数,接插件的排针排母端子都是镀金.电镀一般都是根据应用范围选择.