精密连接器技术

 精密连接器涉及产品设计、工艺技术和质量控制技术等诸多环节，主要技术包括以下几个方面：

      1.精密模具加工技术：采用CAD、CAM等技术，引进业界高精密加工设备，利用人员生产经验和***设备技术手段以实现高精度的模具产品。

      2.精密冲压和精密注塑成型技术：实现各类冲压件和注塑件精密、高校、稳定的全芳位控制及的表面质量，确保产品质量。

      3.自动化组装技术：通过应用精密控制技术、半自动检测机技术等的应用，克服精密产品人工操作的难题，提高***竞争力。

FPC连接器，有哪些种类？

FPC全称是Flexible Printed Circuit board翻译成中文就是：挠性印刷电路板，通俗讲就是用软性材料（可以折叠、弯曲的材料）做成的PCB。用处非常广泛，在手机上有几种功用：一是做简单的电路连接，比如我们常说的屏幕“排线”，二是做复杂的电路，就是PDA等用到的。随着手机功能的增多，FPC将使用的更加广泛。绝缘阻抗(InsulationResistance):端子相互间及端子和接地点间,施加DC500V之电压其绝缘阻值。

手机上的连接器有很多种，其中FPC就是其一，产品种类可以分为内部的FPC连接器及板对板连接器、外部连接的I/O连接器，以及电池连接器和Camera Socket等。

FPC连接器

FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接，目前以0.4mm pitch产品为主，0.3mm pitch产品也已大量使用。随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数会相应减少，目前市场上已经有相关的产品出现。由于设备的复杂性持续增加，因此需要更多的连接器端子，这些连接器模块或集成方式可以小型化，Molex的创新微连接产品以及移动和便携式yiliao应用，集成到更小的集成解决方案。从更长远的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。

FPC连接器与FFC排配套使用,捷优连接器生产的FPC间距有0.3MM,0.5MM,1.0MM,欢迎需要FFC和FPC等连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!

连接器接插件

接插件是一种用于连接电子线路定位接头的电子元器件，分为接件和插件。随着我国电子行业的快速发展，以智能手机、平板电脑为代表的消费电子和汽车接插件及通信终端市场规模巨大，不断增长，亚洲已成为接插件市场具发展潜力的地方，而中国又是接插件增长快、容量大的市场。如今利用到接线端子的地方特别多，连接器产品质量和安全标准都必须非常的***，是产品效率和使用过程的基本要求。

伴随市场的整体扩张，以成本驱动的中低端接插件产能将逐步放缓，取而代之的是技术驱动的中市场，目前放电加工在接插件模具上所面临的挑战主要体现在：

(1)电子产品正向小型化发展，所以接插件零部件越来越小，其模具的间距也越来越窄，0.4mm、0.3mm或更小。

(2)加工精度更高，成品零件精度要求±0.005mm，所以模具精度要±0.002mm或更高。

(3)R角更小，当前普遍20μm以下，个别要求10μm以下。这是因为接插件模具尺寸变得更小了，为使成型时塑料的流动性更好，保证注塑效果和生产率，就必须提高注塑时的温度和压力，如果在型芯与型腔间有间隙，塑料流动时就会产生飞边，导致成品零件报废，影响生产率。精密连接器的使用增加是因为在很多方面已经达到了消费者的心理需求，符合市场产品，当然可以变得更受欢迎。

(4)的表面光洁度，Ra0.3μm或更好，且加工表面均匀，一致性好。

(5)对浇口尺寸精度要求较高，需达到±0.005mm或以下，且多个浇口尺寸一致性要好。如果尺寸误差较大，则注塑时易出现各型腔压力不均，导致废品。

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连接器端子电镀需考虑的因素

多孔性

在电镀工艺中，金在众多暴露在表面的污点上成核。这些核继续增大而在表面展开，后这些岛状物(孤立的物体)互相冲撞而完全覆盖了表面，形成多孔性的电镀表面。金镀层的多孔性与镀层厚度有一定的关系。在 15u 以下，多孔性迅速增加，50u 以上，多孔性很低，实际降低的速率可以忽略。表面装饰用接插件，由于表面装饰时要耐热250℃停留时间5秒，应选用玻璃纤维增强的PA46、PA6T、PA9T、PPA、PPS、LCP等高耐热材料。这就是为什么电镀的厚度通常在 15~50u 范围内的原因。多孔性和基材的缺陷，如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。

b. 磨损

端子电镀表面的磨损，也会造成基材暴露。电镀表面的磨损或寿命取决于表面处理的两种特性：摩擦系数和硬度。硬度增加，摩擦系数减少，表面处理的寿命会提高。电镀金通常为硬金，含有变硬的活化剂，其中 Co(钴)是常见的硬化剂，能提高金的耐磨损性。钯镍电镀的选择可大大提高镀层的耐摩性和寿命。在选择时要注意的问题是：对多芯连接器而言，额定电流必须降额使用。一般在 20~30u 的钯镍合金上再覆盖 3u 的金镀层，既有良好的导电性，又有很高的耐磨性。另外，通常便用镍底层来进一步提高寿命。

c. 镍底层

镍底层是电镀要考虑的首要因素，它提供了几项重要功能，确保端子接触界面的完整性。通过正面性的氧化物表面，镍提供了一层有效的隔离层，阻隔了基材和小孔，从而减少了小孔腐蚀的潜在的可能；相关技术：接触界面连接器的分类：电子连接器、电力连接器两大类。并提供了位于电镀层之下的一层硬的支撑层，从而提高了镀层寿命。什么样的厚度合适呢？镍底层越厚，磨损越低，但从成本及控制表面的粗造度考虑，一般是择 50~100u 的厚度。

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