针座连接器

针座顾名思义就是针和胶壳两部份组成,同刺破连接器区别在于,端子是否外露出来.针座分为180度,90度,SMT.一般同端子,胶壳配套使用,如电子工程师测试,必须用针座.

针座作为电子产品中不可缺少的零部件产品，连接器在电子产品功能多样化、设计模块化的今天发挥着越来越重要的作用。***主要的连接器市场仍被国际***们如泰科电子、莫仕、安费诺、Jae、JST及韩国KET等盘踞着，国内连接器制造商们想杀出重围，自身问题急需解决。端子电镀有些厂商为了节约成本,直接减少一套工序镀镍,所以采购员采购端子时不要一味追求价格低。

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连接器化发展趋势

大电流也是很多电子接插件（连接器）的一个重要发展方向。尽管短小轻薄、节能低耗是消费电子产品的努力方向，但是，以下两个方面决定了在相当多的应用场合，供电向大电流方向演进，我们以常见的电脑CPU 为例说明其原因：一、电脑性能提升，要求CPU 运算速度提升、所需晶体管数量增加，功耗因此上升，在电压不变的情况下，电流同比例上升；连接器环境性能要求端子的温度上升(TemperatureRise):任何一个接触点施加AC之额定电流至热平衡后,其温度上升值应在30℃以下。二、随着半导体技术的进步，晶体管的工作电压逐渐降低，有利于降低功耗，但其物理特性决定了功耗的降低比例不及电压，因此，电流增大也是考验电子连接器化发展的一个重要指标。

抗信号干扰和屏蔽，当数据传输速度提高时，电容和阻抗的影响也愈加明显。一个端子上的信号会串扰到相邻的端子并影响其信号完整性。此外，接地电容减小了高速信号的阻抗，使信号衰减。新的连接器设计中，每个信号传输端子都彼此隔开。差分信号对就能够很好地达到这个目的，因为每个差分信号对的一侧都有接地引脚，以减少串扰。通常一层是开阵脚的区域以分离相邻的接地端子。下一个层次是装在行间的接地屏蔽。顶层的应用则会包括一个金属接地结构围绕着每个信号端子。连接器胶壳塑胶料的特点PBT塑料电气特性优,耐热性佳,UL长期耐热140℃,热变形温度可达210℃。这样的金属屏蔽实现了好的数据传输速度和信号完整性的组合。

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连接器端子电镀锡表面处理

锡也指锡铅合金，特别是锡 93-铅 3 的合金。我们是从锡的氧化物膜层很容易被破坏的事实而提出使用锡的表面处理。锡镀层表面会覆盖一层硬的、薄的、易碎的氧化物膜。氧化膜下面是柔软的锡。当某种正向力作用于膜层时，锡的氧化物，由于很薄，能承受这种负荷，而又因为它很脆，易碎而开裂。在这样的条件下，负载转移至锡层，由于又软又柔顺，在负载作下很容易流动。因为锡的流动，氧化物的开裂更宽了。通过裂缝和间隔层。锡挤压至表面提供金属接触。锡铅合金中铅的作用是减少锡须的产生。锡须是在应力作用下，锡的电镀物表面形成一层单晶体(锡须)。锡须会在端子间形成短路。增加 2%或更多的铅即能减少锡须。额定电压额定电压又称工作电压，它主要取决于连机器所使用的绝缘材料，接触对之间的间距大小。还有一类比例的锡铅合金是锡：铅=60：40，接近于我们焊接的成份比例(63：37)，主要用于要焊接的连接器中。但是近有越来越多的法律要求在电子及电气产品中减少铅的含量，很多的电镀端子要求无铅电镀，主要有纯锡、锡/铜和锡/银电镀，可以通过在铜与锡层之间镀一层镍或使用不光滑的无光泽的锡表面减缓锡须的产生.连接器端子镀锡一般能保存二年时间.采购端子不要只要看价格,如电镀不好,很容易氧化,出现电路板短路,又需重新更换连接器胶壳和端子,耗费成本更高.

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