连接器涉及电学方面

对连接器来说,应用到电学知识主要是一些电气特性的保证,当然这些特性都是非常重要的,因为连接器本身连接的就是电子线路,若其电气特性都达不到,将失去连接器的作用,其涉及的主要电气特性主要的:接触阻抗\耐电压绝缘阻抗等等.一般来说,接触阻抗是越低越好,这样就更好地减少了信号折的失真以能量的损耗,而耐电压和绝缘阻抗是越大越好,这样其传递功率就越大.

接触阻抗应该来说是连接器重要的性能之一.

其阻值RT=RB+RC+RF

RT为总接触阻抗.

RC为接触面粗糙引起地接触电阻.

RF为接触面氧化模引起的接触电阻.

RB为导线或线材本身之阻值.

另:连接器用到电学方面有知识是其自动或半自动装配机台有电气配备控制电路等。

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连接器接触界面

接触界面的粗糙度或接触点模型可以描述如下：

接触界面是由分布于宏观接触区域上的接触点组成的。宏观接触区域的大小取决于接触界面的几何外形。接触点的数量和大小处决于表面粗糙度和负荷。负荷也决定了接触界面的光洁度。

这种模型描述了接触界面上的机械构形，但是它仅仅从微观上描述了接触界面的外形。除此之外，接线端子还具有很强的控制信号的能力，不会出现机械抖动，频率也很高，不会出现切换发生磨损等优点，也正因为这些***的优点，才使得这种自控装置能得到广泛的应用。然而，考虑精炼炉的细微表面，甚至其表面的原子或分子结构都是非常重要的。所有的金属表面都覆盖着一层原子数量级的薄膜。在金属表面的外层可能是大量的化合物薄膜。氧化物是常见的一种，其物质(如：硫化物、氯化物以及复合膜)也可能存在，这是由金属材料和金属暴露环境条件决定的。不同金属的热力学性能和运动学性能差异很大，热力学性能决定生成何种薄膜，运动学性能则影响薄膜的生成快慢。

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普通金属接触镀层的设计考虑因素

锡(包括锡铅合金)，银及镍被是用在连接器上的重要普通镀层材料。三者中，锡代表了大量应用的普通金属镀层

普通金属镀层与镀层的区别在于：普通金属接触镀层的设计考虑包括配合时普通金属接触镀层表面固有氧化膜的/移动以及防止氧化膜的再生成。锡接触镀层表面膜的，锡镀层的退化机理，磨损腐蚀。

锡镀层接触界面的形成，回顾前面所述，锡用作接触镀层源自于：其固有的氧化膜在连接器的配合中通过接触表面的机械变形能够和移动。与前者相比，这种连接器外部结构没有改变，只是对接端面的结构由平面变为拱型凸面。因此原有的锡氧化物在连接器插接过程中将因机械毁损而被挤破和取代。又薄又硬又脆的锡氧化物在负载下容易。载荷传到锡镀层，由于其硬度小、延展性好而易于流动。氧化物裂缝变宽，里层的锡从裂缝中挤出来形成所需要的金属接触界面。然而不幸的是，锡表面的再氧化导致了锡镀层的主要退化机理：磨损腐蚀。

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