连接器-端子和胶壳

端子以压入方式与housing组合者，常在端子压到定位后，治具向后退开时又发生端子向后退出一些的情形，因此不要设计成端子靠肩(治具推端子的施力点)与housing后表面切齐，以免无法压到位。通常靠肩部分是端子露在housing之外宽的地方，也就是相邻pin间隔着空气距离短的地方，要注意此处的耐电压能力。带状电缆连接器带状电缆连接器的插座直接焊接在印制电路上，插头和带状电缆采用穿刺压接，可一次完成，接触可靠，使用方便，适用于仪器仪表电路的连接。目前为止听过客户能容许的PCB孔缘间距为0.15mm，因此如果端子在配接框口中的pitch太小，则tail应该错开成多排以增加PCB 孔间距。 Spacer主要是将端子的tail的定位，以方便客户将connector插件于PCB上。若空间容许，可设计成浮动式的:客户收到货时spacer在下死点，端子tail凸出spacer底面的长度较短，则tail的正位度准，客户直接对准PCB 孔位插入，插入过程顺便将spacer向上推至定位。设计时要注意如何使spacer稳固的定位在下死点，不会脱落、也不会因为震动而自行上抬到上死点。

端子和胶壳配套使用，一般都需配套，不同的厂家胶壳和端子模具不同，配套使用，会出现拉拔力不稳，很容易脱落。

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连接器连接方式之一 板对板连接器

一种是单片连接器或成为卡缘，另一种是双片连接器。一种板对板连接器设置于电路板边缘故称卡缘，其发展至终将会变成双片连接器，因为印刷电路板技术性能及其尺寸在不断增长，当板的尺寸增加，其结果将导致连接器的容量增大，从而端子数增多，连接器插拔力增大，电路板印刷电路的容量增大将导致线路密度过大，单片连接器很难满足其要求，所以，其终将发展成双片连接器。例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。

板对板连接器排针/排母/简牛/USB/VGI等,欢迎需要连接器朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!

接触镀层及耐久性

影响接触镀层耐久性的主要因素是镀层的硬度及其摩擦系数。镀层具有比锡镀层更高的硬度和更小的摩擦系数，因此镀层固有的耐久性也比锡镀层高。

耐久性不仅依赖于接触镀层，还与下列因素有关：

接触正压力

接触几何形状

接触长度

润滑

镀层厚度

除了镀层厚度以外，其它因素在第二章均已经讨论过并将在第六章继续讨论。本节重点是讨论接触正压力，因为接触镀层的选择决定了连接器所需要的接触正压力。其它因素对及普通金属镀层来讲具有相似的影响。另外，镀层厚度对耐久性的影响也应该注意。

如前所述，锡镀层比金镀层需要更高的正压力来尽量减小磨损腐蚀的可能性。为了提供机械稳定性，镀锡连接器的正压力通常在200克力以上，比较而言，金镀层连接器只需50克力左右的正压力即可保证其接触稳定性。其外观呈现角圆形，有设有夹电缆的构造的，也有设有保护罩的角形连接器。当耐久性的需求很重要时，耐久性随着正压力的增加反而降低的事实使金镀层相对于锡镀层的优势更加明显。

镀层耐久能力的差别并不是很明显，应该注意到镀层的相关特性，按递减顺序，为镀金的钯镍合金层，镀金的钯及金镀层。按这样的顺序，可以想到镀层是镀在镍底层上。

另外，镀层的耐久性取决于镍底层的厚度及其硬度，这些相互作用使得很难超过一般顺序得到连接器耐久性的确切值。