经过曝光显影后，尽管通过曝光的光化学（交链）作用，基本上固化了，但大多是不的。其固化是由表面向内部逐步进行或完成的，因而是呈梯度式的固化程度状态。然而，由于UV光具有穿透物质的特性，正显影中显影色粉所带电荷的极性，与感光鼓表面静电潜像的电荷极性是相反的，反转显影中感光鼓与色粉电荷极性是相同的。这样会给后面的电镀加工工序带来很大的品质隐患。经达长期的实实践经验总结，如今的PCB线路板厂家在曝光与显影工艺上都会有严格的技术参数控制。标牌曝光显影工艺

　曝光显影：曝光后显影不良是什么原因？下面一起去了解下：

　　图形转移是制造高密度多层板的关键控制点，也是技术难点，其质量的优劣直接影响多层板的合格率。

为更进一步了解产生故障的原因，现对此种现象进行分析：

　　1、渗镀：所谓渗镀，即是由于干膜与覆铜箔板表面粘结不牢，使镀液深入，

2、干膜尽可能平整且厚度均匀。要求干膜应具有很好的柔韧性、良好的塑性、流动性与粘结性以确保达到无间隙贴膜。标牌曝光显影工艺


曝光显影在不同的物质通过对不同波长紫外光的吸收，分子会发生能级跃迁，从基态跃迁至激发态，改变物质化学性能。曝光后要检测曝光后的图形质量，若有遗漏需要进行人工补油补点。补油后需要进行第二次烘烤。曝光显影五金加工工艺介绍，如有更多疑问，欢迎私信。曝光显影直接决定蚀刻图案的准确性，因此在制作上，需要非常准确和清晰。操作人员要规范作业，避免图案模糊或者移位影响产品品质标牌曝光显影工艺