其中-COONa是亲水基因，溶于水，从干膜上剥离下来，使整个板面显露出需电镀的图形，然后进行电镀。-COONa是干膜成份，Na+是显影溶液的主要成份，（Na2CO33％加适量的消泡剂）。如显影不准，使图形导线部分有余胶，会造成局部镀不上铜，形成废次品，这是显影段容易出现的质量问题。

曝光时间过长。当曝光过度时，紫外光透过照相底片上透明部分并产生折射、衍射现象，照射到照相底片不透明部分下的干膜处，使本来不应该发生光聚合反应的该部分干膜，被部分曝光后发生聚合反应，显影时就会产生余胶和线条过细的现象。因此，适当的控制曝光时间是控制显影效果的重要条件。

等离于体形成的过程:当UV灯送电时触发器会使灯管两端的灯丝发射出大量的电子,电子在高压交变电场的作用下来回运动,当它撞击到氨原子时如果有足够的能量,便会产生冲击电离(从氢原子内撞出1个电子,使nai原子李成氢离子).这样被撞出的电子和氢离子在电场的作用下加入运动撞出更多的离子.同时氢离子在运动过程中也可能会与1个电子相遇变回氨原子,这样会在灯管内产生一个动态平衡即不断产生的氨离子和不断消失的氢离子数目相等.灯管内的等离子体在加在两端电极的交变电场的作用下,里面的带电电荷来回移动形成电流。

现有的曝光机对基板的主体部分进行曝光，但是基板的边缘，特别是基板相对的两长边(在光阻涂布的起始端与末端位置)较容易形成光阻残留，从而导致后段部件所需要用到的对位图案被遮住，造成基板报废。

基板由主体曝光机10进行主体曝光，然后由传送装置40，例如机械手臂，将基板传送至边缘曝光装置20，完成边缘曝光后，再由传送装置40将基板传送至基板输送机构50，由此进入显影装置30。