干膜显影性不良，超期使用。上述已讲过光致抗蚀干膜，其结构有三部分构成：聚酯薄膜、光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜。在紫外光照射下，干膜与铜箔板表面之间产生良好的粘结力，起到抗电镀和抗蚀刻的作用。若干膜超过有效期使用，这层粘结剂就会失效，在贴膜后的电镀过程中夹失保护作用，形成渗镀。解决的方法就是在使用前认真检查干膜的有效使用周期。


固化（热固化和UV固化）。PCB线路板经过曝光显影后，尽管通过曝光的光化学（交链）作用，基本上固化了，但大多是不***的。加上显影、清洗等吸收的水份，所以要通过加热来完成。一方面可除去水份和溶剂，另一方面，主要是使固化进一步完成和深化。显影：在印刷、影印、复印、晒图等行业中，让影像显现的一个过程。通常指在复印机、打印机中显影就是用带电的色粉使感光鼓上的静电潜像转变成可见的色粉图像的过程。

为了解决此问题，现在普遍的做法为在主体曝光完成后增加一个边缘曝光的工艺，其主要功用为防止静电的产生及后段框胶贴附的质量，另一个功用就是去除基板四周的不必要的残留。现有的用于曝光显影的设备，其包括主体曝光机10、边缘曝光装20及显影装置30。基板由主体曝光机10进行主体曝光，然后由传送装置40，例如机械手臂，将基板传送至边缘曝光装置20，完成边缘曝光后，再由传送装置40将基板传送至基板输送机构50，由此进入显影装置30。