显影剂总是溶解在碱性溶液中以形成其钠盐，该钠盐在水中离子化。在存在这种离子化显影剂的情况下，会在潜像斑点周围引起级联效应，其中附近的卤化银分子被离子化并分解为它们的组分，使更多的银离子与电子结合，释放出xiu化物，氯离子和碘化物。所有暴露的卤化银晶体都还原为纯银。还原后，银的单位称为颗粒/Grain。有时显影反应变得特别剧烈，以至于延续到未曝光的卤化银晶体中。这就是所谓的蔓延式显影，产生通常称为灰雾的现象。


热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料；风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状较小化和阻止焊料桥接。

由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头疼的平坦性问题；沉锡板不可存储太久，组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。

沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间，工艺比较简单、快速；即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。