曝光。由于涂覆PCB纡路板基材上的绝缘介质层厚度较厚，因此，要采用较大率的曝光机对PCB板进行曝光，如采用7千瓦的金属卤化物的灯和在具有平行的曝光机上行。显影和清洗。显影和清洗条件与液态感光阻焊油墨的情况与条件大同小异。应注意显影液中碳酸钠浓度和温度的变化，经常调整显影时间(或传送速度)或调整溶液，这关系到PCB线路板上的图形显影是否***干挣的问题。

在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。文章到这里，你都了解清楚了吗？

但是热固化大多用传导热来进行的。因此，其固化是由表面向内部逐步进行或完成的，因而是呈梯度式的固化程度状态。然而，由于UV光具有穿透物质的特性，同时也由于环氧树脂等具有强烈吸收UV光的特性，因而具有强烈的光交链反应，从而使固化完全和***赶出有机溶液物质。所以，作为积层板用绝缘介质层必须进行充分的固化和***排去水份和溶液，才能达到预计的Tg（玻纤化温度）和}介电常数的要求。所以在固化时大多采用热固化后再经UV固化这两个步骤，才能***固化注意固化应严格控制。应根据实验和测试来设置控制时间，PCB线路板如果过度固化或固化不足会引起产品性能恶化和改变粗糙度（拉毛）现象。