近几年来，多层板之间的成本差别已经逐渐减小。样件在完全清洁并准确侧定其厚度以后，在腐蚀液中进行腐蚀，蚀刻时刻通常取10min，时刻越长，蚀刻速度越准确。取出经清洁后再丈量其厚度即可计算出蚀刻速度。电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组组件，，就必须考虑这些器件布线所需要的较少布线层数。平面曝光显影定做


曝光显影感光各个工艺都有深刻接触曝光：由于涂覆要采用较大率的曝光机对PCB线路板进行曝光，可印制一般不太精致的单S图案和文字。干燥数分钟后，把描图纸揭掉。如果纸未全掉，可用棉花沾水擦净。空白的部分用硝基漆涂一层，将丝网的网眼堵住。发掘相关的图形元素，找出标志的规划方向，使规划作业有的放矢，而不是对文字图形的无目的组合。平面曝光显影定做


曝光显影：曝光后显影不良是什么原因，曝光显影：曝光后显影不良是什么原因？下面一起去了解下：图形转移是制造高密度多层板的关键控制点，也是技术难点，极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。渗镀：所谓渗镀，即是由于干膜与覆铜箔板表面粘结不牢，使镀液深入，而造成"负相"部分镀层变厚及镀好的锡铅抗蚀层，给蚀刻带来问题。平面曝光显影定做


图形电镀过程中，引起的渗镀的原因分析如下：　1、曝光要适度。这样才能达到线条清晰平直，保证图形电镀的合格率及其基板的电性能和其它工艺要求。显影要充分。显影是与下道工序直接相连的重要工序，其质量的好与坏是整个图形转移成功与否的重要标志。蚀刻：利用蚀刻液与铜层反应,蚀去线路板上不需要的铜,得到所要求的线路.平面曝光显影定做