随着市场对3D镜片产品的需求,曝光显影工艺的要求越来越高。现有曝光显影工艺的方案为一涂一曝一显,具体的,曝光显影工艺依次为:清洗1→涂布1→预烤1→曝光1→显影1→固烤1→清洗2→涂布2→预烤2→曝光2→显影2→固烤2在于避免现有技术中的不足之处而提供一种曝光显影的方法,该曝光显影的方法可以解决镜面抛光不透发白等问题。手机壳LOGO曝光显影厂商
曝光的作用是将客户的图形资料以正片或负片的形式转移到pcb上,同时将乾膜在高能量下聚合.显影的作用是将未聚合的乾膜去除.
曝光显影这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解,这将有益于无铅组装。
通过使用碱液(Na2CO3),将没有通过曝光固化的感光膜或者油墨清洗掉,需要的覆盖的铜箔或者线路将会被固化的感光膜或者油墨所覆盖。显影包括正显影和反转显影。正显影中显影色粉所带电荷的极性,与感光膜表面静电潜像的电荷极性是相反的,反转显影中感光鼓与色粉电荷极性是相同的。一般阻焊油墨为正显影。
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