可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。1、蚀刻：利用蚀刻液与bai铜层反应，蚀去线路板上不需要du的铜，得到zhi所要求的线路。

2、曝光dao：经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板（即PCB）上。

3、显影：通过碱液作用，将未发生光聚合反应之感光材料部分冲掉。

批量生产前没有做好前置化验，没做显影点测试，则可能因为温度过低，显影液浓度不够，或者速度过快而造成显影不净。

显影压力不够，显影槽喷嘴喷液压力不够也可以使得显影不***。

如果显影完全了，但仅仅是有膜残留，则需要检查水洗段喷管是否堵塞，从而造成压力不够，水洗不完全。

菲林颜色过浅，底片深色遮盖部分被zhi微弱紫外线照射，发生过微弱的聚合反应。

由于扩散转移过程中未曝光的卤化银在物理显影核层上形成正像,因此其感光特性曲线与化学显影得到的负性特性曲线相反,即未曝光区的物理显影银影像密度高,曝光区的物理显影银密度低.将CTP版材进行光楔曝光,显影加工后,利用扫描电镜观察不同曝光级的物理显影银结构,结果如图2所示.其中白色部分为金属银,黑色部分为基底,银影像的反射密度标于相应的照片下.由图中可以看出,对于不同曝光级,物理显影银都呈颗粒状.在较弱曝光级,物理显影银颗粒数目多,堆积紧密,这也是影像区呈现亲油性的主要原因.