所谓显影点，发生在光阻曝光后以显影液显影的过程中，当所要去除的所有光阻区域都恰好去除时，这个作业点就是显影点。显影点的前后，受到显影设备速度、喷压、药液温度、药液浓度、光阻特性等影响。要获得良好显影效果，保证显影良好、分辨率恰当，除了要有良好曝光，一般都会将显影点设在设备长度50~80%的位置，以免显影过度或不足。

干膜显影不洁因素很多，例如：显影线喷嘴堵塞、曝光露光现象、残渣回沾、显影液老化、曝光时间过长、显影时间不足、保护膜清除不全、底片破洞、干膜回溶等太多因素。因此要清楚是什么问题，还是要看缺点现象如何。

经过氯化铜测试的电路板，使用盐酸或微蚀液就可以去除残痕。但是您必须是轻微测试才可执行，若事先氯化铜测试过度，则表面可能过度损伤不易回复平整新鲜状态，这种状况下要去除就有问题。

曝光。由于涂覆PCB纡路板基材上的绝缘介质层厚度较厚，因此，要采用较大率的曝光机对PCB板进行曝光，如采用7千瓦的金属卤化物的灯和在具有平行的曝光机上行。显影和清洗。显影和清洗条件与液态感光阻焊油墨的情况与条件大同小异。应注意显影液中碳酸钠浓度和温度的变化，经常调整显影时间(或传送速度)或调整溶液，这关系到PCB线路板上的图形显影是否***干挣的问题。