1.预喷淋：为了提高后面显影液在硅片表面的附着性能，先在硅片表面喷上一点去离子水。

2.显影喷淋：在硅片表面涂覆显影液。为了将显影液均匀地涂覆到硅片表面上，显影喷嘴分为以下几种：E2喷嘴，LD喷嘴，GP喷嘴，MGP喷嘴等。

3.显影液表面停留：为了让显影液与光刻胶进行充分反应，显影液喷淋后需要在硅片表面停留一般为几十秒到一两分钟。

4.显影液去除并且清洗：达到显影时间后，使用DIW立即冲洗晶圆表面。去离子水不仅可以使显影过程终止，而且会把显影后缺陷颗粒冲洗掉。在冲洗过程中，晶圆旋转产生的离心力也对去除表面颗粒有很大的帮助。图1.13是一个典型的去离子水冲洗工艺。

5. 甩干：为了将表面的去离子水甩干，将硅片转到高转速

（1）镀锌镀锌层为防腐性镀层，广泛应用于黑色金属的放腐蚀处理·其镀层弹性好但硬度较低，不适合承受摩擦

（2）镀锡利用锡的可焊性好，在空气中不易变色的特点，常用于铜印线、端子的导电部件，亦可用于食用器皿

（3）镀铜镀铜层为一种重要的预镀层，常用于钢铁件的多层电镀的底层，能提高与机体金属的结合力，亦可提高零件的抗腐蚀性能

（4）镀镍镍在大气中有很好的钝化能力，表面能生成极薄的一层钝化膜，使机体与外界隔绝，以抵御大气、碱等腐蚀·另镀镍层的硬度较高，常用于耐磨性表面上，但单镀层不能作为防护镀层使用。

渗镀：所谓渗镀，即是由于干膜与覆铜箔板表面粘结不牢，使镀液深入，而造成"负相"部分镀层变厚及镀好的锡铅抗蚀层，给蚀刻带来问题。很容易造成印制电路板的报废，是生产中特别要注意的要点。图形电镀过程中，引起的渗镀的原因分析如下：

显影不良：贴好的干膜后的覆铜箔层压板经曝光之后，还须经过显影机显影，将未曝光的干膜保持原成份。