干膜显影不洁因素很多，例如：显影线喷嘴堵塞、曝光露光现象、残渣回沾、显影液老化、曝光时间过长、显影时间不足、保护膜清除不全、底片破洞、干膜回溶等太多因素。因此要清楚是什么问题，还是要看缺点现象如何。

经过氯化铜测试的电路板，使用盐酸或微蚀液就可以去除残痕。但是您必须是轻微测试才可执行，若事先氯化铜测试过度，则表面可能过度损伤不易回复平整新鲜状态，这种状况下要去除就有问题。

为了提高注塑模制品表面的装饰效果、掩盖模具型腔表面缺陷，需要对模具型腔表面进行花纹加工。加工工艺是先在型腔表面制作一个有花纹图案的保护膜，然后再在蚀刻溶液中完成腐蚀成型的工序。保护膜(掩膜)的制作通常是用感光法和转移法，感光法就是照相，显影再腐蚀。转移法就是用丝网印刷将花纹图案转移到需要的型腔内表面，再经烘烤、腐蚀即得到蚀刻纹。


但是热固化大多用传导热来进行的。因此，其固化是由表面向内部逐步进行或完成的，因而是呈梯度式的固化程度状态。然而，由于UV光具有穿透物质的特性，同时也由于环氧树脂等具有强烈吸收UV光的特性，因而具有强烈的光交链反应，从而使固化完全和***赶出有机溶液物质。所以，作为积层板用绝缘介质层必须进行充分的固化和***排去水份和溶液，才能达到预计的Tg（玻纤化温度）和}介电常数的要求。所以在固化时大多采用热固化后再经UV固化这两个步骤，才能***固化注意固化应严格控制。应根据实验和测试来设置控制时间，PCB线路板如果过度固化或固化不足会引起产品性能恶化和改变粗糙度（拉毛）现象。