高光镜面logo蚀刻加工，建议选择正规有实力的厂家，因为高光镜面logo质量管控要求交严格，管控严格工艺精湛的蚀刻厂才能保证更好的良品率，质量与交期材更有保障。深圳市利成科技有限公司就是***生产高光镜面LOGO蚀加工的厂家，利成成立于06年，拥有6条自动化蚀刻生产线，拥有ISO9001与ISO14001双认证，工程技术人员从业20余年，拥有严格的质量管控规范与精湛的蚀刻加工工艺，从生产到出货拥有24道检测工序，同时可以提供背胶高光镜面LOGO。

其中-COONa是亲水基因，溶于水，从干膜上剥离下来，使整个板面显露出需电镀的图形，然后进行电镀。-COONa是干膜成份，Na+是显影溶液的主要成份，（Na2CO33％加适量的消泡剂）。如显影不准，使图形导线部分有余胶，会造成局部镀不上铜，形成废次品，这是显影段容易出现的质量问题。

曝光时间过长。当曝光过度时，紫外光透过照相底片上透明部分并产生折射、衍射现象，照射到照相底片不透明部分下的干膜处，使本来不应该发生光聚合反应的该部分干膜，被部分曝光后发生聚合反应，显影时就会产生余胶和线条过细的现象。因此，适当的控制曝光时间是控制显影效果的重要条件。

板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮）。软金主要用于芯片封装时打金线；硬金主要用在非焊接处的电性互连。沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。