20世纪70年代，在物体外表上镀膜的办法主要有电镀法和化学镀法。前者是通过通电，使电解液电解，被电解的离子镀到作为另一个电极的基体外表上，因而这种镀膜的条件，基体必须是电的良导体，并且薄膜厚度也难以控制。真空镀膜则是相对于上述的湿式镀膜办法而发展起来的一种新型镀膜技能，一般称为干式镀膜技能。简单地说，在真空中把金属、合金或化合物进行蒸腾或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝结并堆积的办法，称为真空镀膜。

真空镀膜则是相对于上述的湿式镀膜办法而发展起来的一种新型镀膜技能，一般称为干式镀膜技能。真空镀膜技能一般分为两大类，即物理气相堆积（PVD）技能和化学气相堆积（CVD）技能。

真空镀膜加工的基本技能要求

1、设备中的真空管道、静态密封零部件（法兰、密封圈等）的结构形式，应契合GB/T6070的规则。

2、在低真空和高真空管道上及真空镀膜室上应设备真空丈量规管，分别丈量各部位的真空度。当发现电场对丈量造成搅扰时，应在丈量口处设备电场屏蔽设备。

真空镀膜设备在工业生产中应用广泛，无论是大小产品、金属产品或塑料产品，还是陶瓷、芯片、线路板、玻璃等产品，基本上都需要进行表面处理镀膜。在涂料就方式而言，比较常见的是采用蒸发镀或磁控豺镀或离子镀。

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