真空镀膜技能一般分为两大类，即物理气相堆积（PVD）技能和化学气相堆积（CVD）技能。

物理气相堆积技能具有膜/基结合力好、薄膜均匀致密、薄膜厚度可控性好、应用的靶材广泛、溅射规模宽、可堆积厚膜、可制取成分稳定的合金膜和重复性好等优点。

化学气相堆积技能是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供应基体，凭借气相作用或基体外表上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的办法，主要包含常压化学气相堆积、低压化学气相堆积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相堆积等。

真空镀膜应用是真空应用中的一个大分支，在光学、电子学、理化仪器、包装、机械以及表面处理技术等众多方面有着十分广泛的应用。

真空蒸镀：其原理是在真空条件下，用蒸发器加热带蒸发物质，使其气化或升华，蒸发离子流直接射向基片，并在基片上沉积析出固态薄膜的技术。

溅射镀膜:溅射镀膜是真空条件下，在阴极接上2000V高压电，激发辉光放电，带正电的离子撞击阴极，使其射出原子，溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基片上形成膜层。

真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面，它是以真空技术为基础，利用物理或化学方法，并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术，为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。

采用PVD真空镀膜处理,清除镀膜室内的尘埃，设置洁净度高的工作间，保持室内高度清洁，是镀膜工艺对环境的基本要求。在空气湿度大的地方，除镀前要对基片、真空室各部件仔细清洗外，还要进行烘烤除气。为了防止油进入真空室，应注意油扩散泵返油，对高热能的扩散泵必须采取挡油措施。