真空镀膜加工中频磁控溅射

无论平衡还是不平衡，如果磁铁是静止的，其磁性决定了现有材料的利用率通常小于3。为了提高靶材的利用率，可以采用旋转磁场。然而，旋转磁场需要一个旋转机构，并且应降低等待速率。

用磁控靶源溅射金属和合金容易，点火和溅射方便。这是因为目标、等离子体和飞溅零件的真空腔可以形成一个电路。但是，如果溅镀陶瓷等绝缘体，电路就会断开。

真空镀膜加工的基本技能要求

9、真空室接不同电位的各部分间的绝缘电阻值的巨细，均按GB/T11164-1999中的4.4.6

10、其他注意事项

1）环境温度：10-30oC  2）相对湿度：不大于75%   3）冷却水进水温度：不高于25oC   4）冷却水质：城市自来水或相当质量的水。   5）供电电源：380V三相50Hz或220V单相50Hz(由所用电器需求而定)；电压波动范围：342-399V或198-231V；频率波动范围：49-51Hz。  6）设备所需的压缩空气，液氮，冷水、热水等的压力、温度，消耗量等，均应在产品运用说明书中写明。  7）设备周围环境整齐，空气清洁，不应有引起电器及其他金属件表面腐蚀或引起金属间导电的尘埃或气体存在。

 对于已清洗过、不能存放于大气环境的洁净表面，应采用密封容器或保洁箱储存，减少尘垢。在新氧化铝容器中储存玻璃底板，可以将对烃类蒸汽的吸附降到Z低。这样的容器更倾向于吸附烃类。对于高不稳定性、对水汽敏感的真空镀膜加工，一般应储存在真空干燥箱中。

薄膜和基体选材广泛，薄膜厚度可进行控制，以制备具有各种不同功能的功能性薄膜。在真空条件下制备薄膜，环境清洁，薄膜不易受到污染，因此可获得致密性好、纯度高和涂层均匀的薄膜。

       电子束蒸发镀是将蒸发材料放入水冷铜坩锅中，直接利用电子束加热，使蒸发材料气化蒸发后凝结在基板表面形成膜，是真空蒸发镀膜技术中的一种重要的加热方法和发展方向。电子束蒸发克服了一般电阻加热蒸发的许多缺点，特别适合制作熔点薄膜材料和高纯薄膜材料。

       优点：

       1、电子束轰击热源的束流密度高，能获得远比电阻加热源更大的能量密度。

       2、由于被蒸发材料是置于水冷坩锅内，因而可避免容器材料的蒸发，以及容器材料与蒸镀材料之间的反应，这对提高镀膜的纯度极为重要。

       3、热量可直接加到蒸镀材料的表面，因而热效率较高热传导和热辐射的损失少。