真空镀膜加工磁控溅射技术有很多种。每个都有不同的工作原理和应用对象。但有一个共同点：磁场和电子之间的相互作用使电子在靠近目标表面的掩埋螺旋中运行，从而增加电子撞击产生离子的概率。产生的离子在电场的作用下与靶表面发生碰撞，并从靶表面飞溅出去。

在近几十年的发展中，永磁体逐渐被使用，而线圈磁体很少被使用。

目标源可分为平衡源和非平衡源。平衡靶源的涂层均匀，且非平衡靶源的涂层与基材的附着力强。平衡靶源主要用于半导体光学薄膜，非平衡靶源主要用于装饰膜的佩戴。

真空镀膜加工

采用电镀工艺技术生产加工，性能稳定，使用时间长。多层电镀一多层电镀处理，防止生锈，提高抗腐蚀性增进美观度。更多选择多种款式、多种工艺多种材质供您选择。

高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面而形成薄膜的一种方法。例如，真空镀铝、真空镀铬等。简单地说，在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝固并沉积的方法，称为真空镀膜。

       真空镀膜技术是在真空条件下采用物理或化学方法，使物体表面获得所需的涂层，目前已被广泛应用于耐酸、耐蚀、耐热、表面硬化、装饰、润滑、光电通讯、电子集成、能源等领域。真空镀膜技术也是PVD涂层的常用制备方法，如真空蒸发、溅射镀膜和离子镀等通常称为物理气相沉积法（PVD），是基本的涂层制备技术。它们都要求淀积薄膜的空间要有一定的真空度。所以真空技术是涂层制作技术的基础，获得并保持所需的真空环境，是镀膜的必要条件。