镀膜材料一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来，并且沉降在基片表面，通过成膜过程（散点－岛状结构-迷走结构-层状生长）形成薄膜。

真空镀膜主要利用辉光放电将气离子撞击靶材表面，靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好，但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。

真空镀膜技能一般分为两大类，即物理气相堆积（PVD）技能和化学气相堆积（CVD）技能。

物理气相堆积技能具有膜/基结合力好、薄膜均匀致密、薄膜厚度可控性好、应用的靶材广泛、溅射规模宽、可堆积厚膜、可制取成分稳定的合金膜和重复性好等优点。

化学气相堆积技能是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供应基体，凭借气相作用或基体外表上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的办法，主要包含常压化学气相堆积、低压化学气相堆积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相堆积等。

       PVD真空镀膜原理是什么？

       离子镀膜(PVD镀膜)技术，其原理是在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质电离，在电场的作用下，使被蒸发物质或其反应产物沉积在工件上。

       采用PVD镀膜技术镀出的膜层，具有高硬度、高耐磨性(低摩擦系数)、很好的耐腐蚀性和化学稳定性等特点，膜层的寿命更长;同时膜层能够大幅度提高工件的外观装饰性能。