但是如果是指原子层尺度上的均匀度，也就是说要实现10A甚至1A的表面平整，是现在真空镀膜中主要的技术含量与技术瓶颈所在，具体控制因素下面会根据不同镀膜给出详细解释。

2.化学组分上的均匀性：

就是说在薄膜中，化合物的原子组分会由于尺度过小而很容易的产生不均匀特性，SiTiO3薄膜，如果镀膜过程不科学，那么实际表面的组分并不是SiTiO3，而可能是其他的比例，镀的膜并非是想要的膜的化学成分，这也是真空镀膜的技术含量所在。

3.晶格有序度的均匀性：

这决定了薄膜是单晶，多晶，非晶，是真空镀膜技术中的热点问题，具体见下。

防水镀膜机膜厚测量方法，涂层的镀膜设备控制方法是直接的石英晶体微天平(QCM)的方法，该仪器可以直接驱动的蒸发源，通过PID控制回路传动挡板，使蒸发率。只要仪器和系统控制软件的连接，它可以控制涂层的全过程。但(QCM)的准确性是有限的，镀膜机部分原因是其监测代替光学厚度的涂层质量。组分均匀性：蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。

此外，虽然QCM在低温下非常稳定，但温度高，它将成为对温度很敏感。在长时间的加热过程中，镀膜机很难避免传感器为敏感的区域，导致薄膜的重大错误。 光学监测是一种涂层优选的监控模式，镀膜机这是因为它能准确控制膜的厚度(如果使用得当)。

手机镀膜机的工艺流程，塑料薄膜的镀铝工艺一般采用直镀法，即将铝层直接镀在基材薄膜表面。BOPET、BOPA薄膜基材镀铝前不需进行表面处理，可直接进行蒸镀。而BOPP、和CPP、PE等非极性塑料薄膜，在蒸镀前需对薄膜表面进行电晕处理或涂布黏合层，使其表面张力达到38-42达因/厘米或具有良好的粘合性。蒸镀时，将卷筒薄膜置放于真空室内，关闭真空室抽真空。纳米技术是一门交叉性很强的综合学科，研究的内容涉及现代科技的广阔领域。

微电子集成电路Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。除化学气相沉积法外，其他几种方法均具有以下的共同特点：(1)各种镀膜技术都需要一个特定的真空环境，制膜材料在加热蒸发或溅射过程中所形成蒸气分子的运动，不致受到大气中大量气体分子的碰撞、阻挡和干扰，并消除大气中杂质的不良影响。