真空镀膜技术一般分为两大类，即物理气相堆积（PVD）技术和化学气相堆积（CVD）技术。

物理气相堆积技术具有膜/基结合力好、薄膜均匀细密、薄膜厚度可控性好、运用的靶材广泛、溅射规模宽、可堆积厚膜、可制取成分安稳的合金膜和重复性好等长处。一同，物理气相堆积技术由于其工艺处理温度可控制在500℃以下，因而可作为Z终的处理工艺用于高速钢和硬质合金类的薄膜刀具上。

真空镀膜加工的基本技能要求

5、离子镀堆积源的规划应尽可能提高镀膜过程中的离化率，提高镀膜资料的利用率，合理匹配堆积源的功率，合理布置堆积源在真空室体的位置。

6、合理布置加热设备，一般加热器结构布局应使被镀工件温升均匀一致。

7、工件架应与真空室体绝缘，工件架的规划应使工件膜层均匀。

8、离子镀膜设备一般应具有工件负偏压和离子轰击电源，离子轰击电源应具有抑制非正常放电设备，维持作业稳定。

真空镀膜运用是真空运用中的一个大支系，在电子光学、电力电子技术、物理化学仪器设备、包裝、机械设备及其金属表面处理技术性等诸多层面拥有 十分普遍的运用。真空镀膜运用，简易地了解便是在真空自然环境下，利用蒸镀、磁控溅射及其接着凝固的方法，在金属材料、夹层玻璃、瓷器、半导体材料及其塑件等物件上镶上金属材料塑料薄膜或是是土壤层。

真空镀膜加工则是相对于上述的湿式镀膜方法而发展起来的一种新型镀膜技术，通常称为干式镀膜技术。

       电阻蒸发源蒸镀法：

       电阻加热蒸发法就是采用钨、钼等高熔点金属，做成适当形状的蒸发源，其上装入待蒸发材料，让电流通过，对蒸发材料进行直接加热蒸发，或者把待蒸发材料放入坩锅中进行间接加热蒸发。

       优点：

      利用电阻加热器加热蒸发的镀膜设备构造简单、造价便宜、使用可靠，可用于熔点不太高的材料的蒸发镀膜，尤其适用于对膜层质量要求不太高的大批量的生产中。