真空镀膜技能一般分为两大类，即物理气相堆积（PVD）技能和化学气相堆积（CVD）技能。

物理气相堆积技能具有膜/基结合力好、薄膜均匀致密、薄膜厚度可控性好、应用的靶材广泛、溅射规模宽、可堆积厚膜、可制取成分稳定的合金膜和重复性好等优点。

化学气相堆积技能是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供应基体，凭借气相作用或基体外表上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的办法，主要包含常压化学气相堆积、低压化学气相堆积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相堆积等。

真空镀膜运用是真空运用中的一个大支系，在电子光学、电力电子技术、物理化学仪器设备、包裝、机械设备及其金属表面处理技术性等诸多层面拥有 十分普遍的运用。真空镀膜运用，简易地了解便是在真空自然环境下，利用蒸镀、磁控溅射及其接着凝固的方法，在金属材料、夹层玻璃、瓷器、半导体材料及其塑件等物件上镶上金属材料塑料薄膜或是是土壤层。

真空镀膜加工则是相对于上述的湿式镀膜方法而发展起来的一种新型镀膜技术，通常称为干式镀膜技术。

相对性于传统式镀膜方法，真空镀膜运用归属于一种干试镀膜，它的关键方式包含下列几类：真空蒸镀其基本原理是在真空标准下，用空调蒸发器电加热带挥发化学物质，使其汽化或提升，挥发离子流立即射向基片，并在基片上沉积进行析出固体塑料薄膜的技术性。磁控溅射镀膜磁控溅射镀膜是真空标准下，在负极接好2000V直流电，激起电弧放电，带正电荷的正离子碰撞负极，使其射出去分子，磁控溅射出的分子根据可塑性氛围沉积到基片上产生膜层。

       电阻蒸发源蒸镀法：

       电阻加热蒸发法就是采用钨、钼等高熔点金属，做成适当形状的蒸发源，其上装入待蒸发材料，让电流通过，对蒸发材料进行直接加热蒸发，或者把待蒸发材料放入坩锅中进行间接加热蒸发。

       优点：

      利用电阻加热器加热蒸发的镀膜设备构造简单、造价便宜、使用可靠，可用于熔点不太高的材料的蒸发镀膜，尤其适用于对膜层质量要求不太高的大批量的生产中。