塑料镀膜设备排气系统一般由机械泵、扩散泵、管道和阀门组成。为了提高抽气速率，可在机械泵和扩散泵之间加机械增压泵。因此，排气系统既要求在较短的时间内获得低气压以保证快速的工作循环，也要求确保在蒸气镀膜时迅速排除从蒸发源和工作物表面所产生的气体。

蒸发系统包括蒸发源和加热蒸发源的电气设备。电气设备包括测量真空和膜层厚度及控制台等。

镀膜技术在传感器方面的应用 在传感器中，多采用那些电气性质相对于物理量、化学量及其变化来说，极为敏感的半导体材料。此外，其中大多数利用的是半导体的表面、界面的性质，需要尽量增大其面积，且能工业化、***格制作、因此采用薄膜的情况很多。

镀膜技术在集成电路制造中的应用 晶体管路中的保护层（SiO2、Si3N4）、电极管线（多晶硅、铝、铜及其合金）等多是采用CVD技术、PVCD技术、真空蒸发金属技术、磁控溅射技术和射频溅射技术。可见气相沉积术制备集成电路的***技术之一。

在真空条件下成膜可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。

通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低。