硅胶按键外观检测技术要点是什么？

硅胶按键外观检测技术的主要特点：1.高速检测系统，与PCB板帖装密度无关。2.快速便捷的编程系统，图形界面下进行，运用帖装数据自动进行数据检测，运用元件数据库进行检测数据的快速编辑。3.运用丰富的多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测。4.根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测。5.通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对。

硅胶按键外观检测的灯源很关键

灯源是AOI机器设备的双眼，技术的灯源及有效布光计划方案是机器视觉技术的关键技术，分辨监测系统是不是平稳靠谱，灯源能够 说成检验工作能力高低的步。机械设备部件包含检测仪器里的传动系统和电机等构件。机械设备部件的精密度会立即危害硅胶按键外观检测的推动配备和检验結果的輸出意见反馈。人体机壳是AOI机器设备全部构件的媒介，是固定不动AOI机器设备构件完成检验作用的构造媒介。

硅胶按键外观检测的检测方式

AOI机器设备在回流焊炉前检验：将电子器件放进板上助焊膏后，将PCB送往流回炉外开展查验。它是检测机的典型，由于助焊膏包装印刷和设备置放的大部分缺点都能够在这儿寻找。在该部位转化成的定量分析过程管理信息内容为快速smt贴片机和聚集部件置放机器设备的校正给予信息内容。此信息内容可用以改动元器件置放或标示置放设备必须校正。此部位的查验合乎步骤的总体目标。AOI机器设备在回流焊炉后检验：在smt贴片机生产工艺流程以后开展查验，它是现阶段硅胶按键外观检测的时兴挑选，由于在这个部位能够 寻找全部的安装不正确。回流焊炉后查验给予了高宽比的安全系数，因为它能够 鉴别助焊膏包装印刷、构件置放和回流焊炉全过程导致的不正确。

硅胶按键外观检测应该怎么挑选？

伴随着PCBA线路板及SMD电子元件IC芯片愈来愈高精密，产品品质规定愈来愈严苛，检验速率规定变的越来越快。2D的设备早已不可以达到如今的生产制造规定。硅胶按键外观检测以自主创新的技术性，选用全新升级的电子光学模块设计方案，帮顾客提升产品品质水准，减少人力成本。高新科技日新月异，SMT领域元器件的多元性并日趋小型化，一直是AOI检测中的难题。为了更好地达到和提高商品生产制造的达标率，避免不合格产品的排出，务必提升加工厂PCBA的检测工作能力。而硅胶按键外观检测是一个很好的挑选。