电子元器件外观检测技术要点是什么？

电子元器件外观检测技术的主要特点：1.高速检测系统，与PCB板帖装密度无关。2.快速便捷的编程系统，图形界面下进行，运用帖装数据自动进行数据检测，运用元件数据库进行检测数据的快速编辑。3.运用丰富的多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测。4.根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测。5.通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对。

电子元器件外观检测的优势是什么？

AOI全自动光学检测仪器较大的优势便是能够 替代之前SMT炉外、炉后的人力目检工作，并且能够 比人的眼睛更的分辨出SMT的打件拼装缺陷。但就好似人的眼睛一般，AOI大部分也仅能实行物品的表层查验，因此只需是物品表层上能看获得的样子，它都能够恰当准确无误的查验出去，但针对藏在零件下边或者零件边沿的点焊很有可能能力有限，自然现在有很多的电子元器件外观检测早已能够 作到多方位的拍摄来提升其对IC脚翘的验出工作能力，并提升一些被遮掩元器件的拍摄视角，以给予大量的诊断率。

电子元器件外观检测的效率怎么样？

伴随着电子器件产业链的迅猛发展，电子器件制造企业的生产率，品质管理流程和成本费多少决策着公司的竞争能力，也决策着公司获得顾客订单信息的工作能力。电子设备的高宽比一体化，贴片式元器件的规格及PCBA板的相对密度做到了的水平，商品升级换代的速率也变的越来越快，多机型，小批量生产，经常换线愈来愈挑戰加工厂的生产制造工作能力。快速smt贴片机等机器设备提高了加工厂的生产量，可是在SMT首样确定阶段，大部分加工厂却仍然滞留在十分落伍的人力确定环节，殊不知应用一台自动化技术的电子元器件外观检测能够 为加工厂提升许多率。